HIF3BA-10PA-2.54WB(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-16

제목: HIF3BA-10PA-2.54WB(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

개요 및 설계 목표
히로세(Hirose)의 HIF3BA-10PA-2.54WB(71)는 고신뢰성 직사각형 커넥터로서, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 보드 통합, 그리고 우수한 기계적 강도를 핵심으로 설계되었습니다. 이 구성품은 높은 접촉 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어, 까다로운 작동 조건에서도 지속적인 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드에 적용하기 쉽도록 최적화된 핀 배열과 구성은 고속 데이터 전송은 물론 전력 전달 요구에도 안정성을 확보합니다. 또한 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경에서 신뢰성 있는 작동을 보장하도록 설계되어, 모듈식 시스템이나 임베디드 플랫폼에서의 활용도가 높습니다.

주요 특징

• High Signal Integrity: 저손실 설계로 신호 무결성을 유지하여 고속 인터커넥트에서도 안정적인 데이터 전송을 지원합니다.
• Compact Form Factor: 소형 폼팩터로 휴대용 장치나 공간이 제한된 보드에서의 미니멀리제이션에 기여합니다.
• Robust Mechanical Design: 반복적인 결합 사이클에서도 견딜 수 있도록 견고한 구조로 구성되었습니다.
• Flexible Configuration Options: 피치, 방향(수평/수직), 핀 수 등 다양한 구성 옵션을 통해 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• Environmental Reliability: 진동, 고온/저온, 습도 환경에서의 내성을 통해 까다로운 산업 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위 및 적용 사례
다른 브랜드(Molex, TE Connectivity)와 비교했을 때 HIF3BA-10PA-2.54WB(71)는 더 작은 풋프린트에서 더 높은 신호 성능을 구현합니다. 또한 반복 결합 사이클에서의 내구성이 강화되어 모듈 구성요소의 수명 주기를 연장합니다. 다양한 기계 구성 옵션을 제공해 시스템 설계자들이 보드 레이아웃을 간소화하고, 필요한 방향성과 핀 수를 맞춤화할 수 있습니다. 이로써 소형화된 전자기기는 물론 고속 인터커넥트나 고전력 전달이 필요한 애플리케이션에서도 유연하게 대처할 수 있습니다. 구체적 예로는 소형 SBC, 로봇 제어 모듈, 산업용 센서 네트워크, 항공우주 및 자동차 전자장비의 인터커넥트 솔루션에 적합합니다. 이러한 점들은 시스템 레이아웃의 제약을 줄이고, 데이터 무결성과 시스템 안정성을 동시에 확보하는 데 기여합니다.

결론 및 공급망 지원
HIF3BA-10PA-2.54WB(71) 시리즈는 높은 성능과 기계적 견고성을 한 몸에 담은 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 시스템의 까다로운 요구를 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 히로세 부품을 공급하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사들의 공급 안정성 확보, 설계 리스크 감소, 출시 시간 단축을 돕습니다. 필요 시 설계 단계에서의 구성 제안과 재고 관리 솔루션도 함께 제공해 보다 원활한 프로젝트 진행을 지원합니다.