HIF3BA-30PA-2.54DS Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-15

제목: HIF3BA-30PA-2.54DS by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 헤더, 남성 핀으로 고급 인터커넥트 솔루션

서론
HIF3BA-30PA-2.54DS는 Hirose가 설계한 고품질의 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins로, 안정적 전송과 컴팩트한 설계, 그리고 강한 기계적 내구성을 모두 제공하도록 만들어졌습니다. 뛰어난 체결 주기와 환경 저항성을 갖추어 까다로운 애플리케이션에서도 일관된 성능을 보장합니다. 특히 공간이 협소한 보드에 최적화된 구성 덕분에 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 만족시킬 수 있습니다.

핵심 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호의 무결성과 대역폭 활용도를 높여 복잡한 인터커넥트 경로에서도 안정적인 데이터 전달이 가능합니다.
• 컴팩트한 형상: 소형 풋프린트를 통해 휴대용 디바이스와 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다.
• 강력한 기계 설계: 반복적인 체결 주기와 외부 충격에도 견딜 수 있는 내구성 있는 하우징 구조를 갖추었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수직/수평), 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 악조건에서도 성능 저하를 최소화하는 내환경 설계가 반영되어 있습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때, 동일 핀 수 대비 더 작은 공간에 배치 가능하고 신호 손실을 줄여 고속 인터커넥션에서 우수한 성능을 제공합니다.
• 반복 체결 주기에 대한 우수한 내구성: 자주 연결/분리되는 어플리케이션에서도 안정적인 기능을 유지하는 설계로 오랜 사용 수명을 보장합니다.
• 다양한 기계 구성 옵션: 수직/수평 배열, 다양한 핀 수 및 핀 배열 옵션으로 복잡한 시스템 아키텍처에서도 유연하게 적용할 수 있습니다.
• 시스템 설계의 간소화: 소형화와 향상된 기계적/전기적 특성은 보드 설계의 간소화와 신호 간섭 감소, 전력 전달 효율 향상에 기여합니다.

결론
HIF3BA-30PA-2.54DS는 고성능 신호 전송과 견고한 기계적 특성, 그리고 공간 효율성을 한데 모은 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 시스템의 엄격한 성능 및 크기 제약을 만족합니다. 이 부품은 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달이 요구되는 다양한 애플리케이션에 적합하며, 설계 시 유연한 구성 옵션으로 시스템 통합의 폭을 넓혀줍니다.

ICHOME 소개
ICHOME은 HIF3BA-30PA-2.54DS를 포함한 기성 Hirose 부품의 진품 공급을 제공합니다. 인증된 소싱과 품질 보증, 전 세계적 경쟁력 가격, 빠른 배송 및 전문적인 고객 지원으로 제조사들의 신뢰성 높은 공급망 관리와 설계 리스크 최소화를 돕습니다. 필요한 시점에 필요한 양과 형식을 신속하게 확보하여, 개발 주기를 단축하고 시장 출시를 가속화하는 데 기여합니다.