HIF3BA-30PA-2.54DSA(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-12

HIF3BA-30PA-2.54DSA(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
HIF3BA-30PA-2.54DSA(71)은 히로세 전자의 고품질 직사각형 커넥터로, 헤더와 male 핀으로 구성된 고신뢰성 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품입니다. 이 시리즈는 안정적 신호 전송과 견고한 기계적 강도, 공간 제약이 큰 보드 레이아웃에서도 우수한 집적도를 제공하도록 설계되었습니다. 높은 접촉 수명과 뛰어난 환경 저항성을 갖추고 있어 열악한 작동 환경에서도 성능이 일관되며, 고속 데이터 전송이나 파워 전달이 필요한 애플리케이션에서 신뢰성을 유지합니다. 또한 미세 피치와 다양한 배열 구성을 포함한 설계 최적화 덕분에, 공간이 한정된 임베디드 시스템이나 휴대용 기기에서의 설계 자유도가 크게 향상됩니다. 이 커넥터는 보드 간 및 모듈 간 인터페이스를 간소화하고, 납땜 및 조립 공정의 안정성을 높여 개발 및 생산 단계의 리스크를 줄여줍니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 전송과 낮은 반사 특성을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 컴팩트한 크기로 보드 공간을 효율적으로 활용할 수 있어 경량화된 시스템 설계에 적합합니다.
• 강인한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 내구성을 유지하도록 설계된 견고한 구성요소와 접촉부를 갖추고 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 요구에 맞춘 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도와 같은 열환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위
히로세 HIF3BA-30PA-2.54DSA(71)는 동일 계열의 Molex나 TE 커넥터에 비해 다음과 같은 강점을 제공합니다. 먼저 더 작은 물리적 footprint를 통해 보드 면적을 절약하고, 고신호 성능 면에서 더 나은 전송 특성을 달성합니다. 또한 반복적인 체결 사이클에서의 내구성이 강화되어 생산 라인의 검증된 반복성에 유리합니다. 마지막으로 다양한 기계적 구성 옵션을 제공해 시스템 설계자에게 폭넓은 자유도를 주어, 복잡한 인터페이스 설계에서도 선택의 폭이 큽니다. 이로써 보드 크기 축소와 전기적 성능 개선, 기계적 모듈화의 용이성이 함께 달성될 수 있습니다.

결론
HIF3BA-30PA-2.54DSA(71)는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 소형화를 한꺼번에 실현하는 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대 전자 기기에서도 고속 데이터 전송과 안정적인 파워 전달을 가능하게 하며, 다양한 구성으로 설계 유연성을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈를 정품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 관리, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 바탕으로 제조사들이 설계 위험을 줄이고 출시 시간을 단축할 수 있도록 돕습니다. Hirose의 HIF3BA-30PA-2.54DSA(71)로 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션을 구축해 보십시오.