HIF3BA-30PA-2.54DSA(72)

HIF3BA-30PA-2.54DSA(72) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
HIF3BA-30PA-2.54DSA(72)는 히로세의 고품질 직사각형 커넥터 헤더, 남핀 시리즈로서, 안정적인 신호 전송과 공간 절약형 설계가 결합된 솔루션입니다. 이 제품은 정밀한 접촉 설계와 우수한 기계적 강성을 갖추어, 까다로운 작동 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 높은 접합 주기 수와 강력한 환경 저항성으로 진동, 온도 변화, 습도와 같은 열악한 조건에서도 신뢰 가능한 연결을 보장합니다. 또한 2.54mm 피치의 optimized 구조 덕분에 공간이 제약된 보드에서도 간편하게 구현되며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구에 맞는 안정된 인터커넥트가 가능합니다. 이처럼 소형화와 고성능 사이의 균형을 통해, 임베디드 시스템, 휴대형 기기, 산업용 제어 보드 등 다양한 분야의 설계자들이 더 작고 가벼운 회로를 구성할 수 있습니다.

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ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 커넥터의 접촉 구조와 재료를 최적화하여 고주파 대역에서도 신호 손실을 최소화하고, EMI/전송 로스에 의한 성능 저하를 줄여 줍니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 2.54mm 피치의 협소한 레이아웃에서도 충분한 핀 수를 제공하며, 보드 공간을 대폭 절감하고 배치 융통성을 높입니다.
• 견고한 기계 설계: 내구성 높은 리드와 하우징 설계로 반복 체결 사이클에서도 안정적인 접촉력을 유지합니다. 충격 흡수 구조와 진동 저항 설계로 현장 환경의 스트레스에 강합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 핀 수(72개 포함 가능), 방향성(상·측·후방 배치), 핀 배열 및 커넥션 옵션이 있어 시스템 설계의 모듈화와 확장을 쉽게 지원합니다.
• 환경 신뢰성: 넓은 작동 온도 범위와 낮은 습도에서의 성능 보장을 통해 열악한 산업 현장이나 자동차 전자 등 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동급의 Molex나 TE Connectivity 헤더 대비 상대적으로 작은 공간 점유로 보드 밀도를 높이고, 신호 경로의 저손실 특성을 통해 전반적인 전기적 성능을 향상시킵니다.
• 반복 체결에서의 뛰어난 내구성: 고부하 환경에서도 접촉부 마모를 최소화하고, 수천회의 체결 사이클에서도 접촉 저항의 안정성을 유지합니다.
• 광범위한 기계 구성 가능성: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합을 제공해 설계 초기 단계에서부터 최적의 인터커넥트 구조를 선택할 수 있도록 돕습니다.
• 설계 유연성과 시간 절약: 모듈식 설계와 호환성 높은 핀 구성으로 보드 레이아웃 변경이나 시스템 업그레이드 시 설계 리스크를 줄이고 빠른 타임 투 마켓을 가능하게 합니다.

결론
HIF3BA-30PA-2.54DSA(72)는 고성능 신호 전송과 견고한 기계적 특성, 그리고 공간 효율성을 모두 충족하는 다목적 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 엄격한 품질 표준과 다양한 구성 옵션을 통해 현대 전자 설계의 요구를 충족시키며, 작은 보드에서도 높은 신뢰성과 확장성을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사들이 설계 리스크를 낮추고 출시 시간을 단축하는 데 필요한 신뢰 가능한 파트너로서 ICHOME이 함께합니다.

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