HIF3BA-34PA-2.54DSA(63) Hirose Electric Co Ltd
제목: Hirose Electric의 HIF3BA-34PA-2.54DSA(63) — 고신뢰성 직사각형 커넥터 헤더, 남성 핀으로 고급 인터커넥트 솔루션 구현
소개
HIF3BA-34PA-2.54DSA(63)는 히로세의 고품질 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins로, 안정적 전송과 콤팩트한 시스템 통합, 그리고 튼튼한 기계적 강성을 제공합니다. 이 부품은 높은 체결 주기에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되었고, 까다로운 환경에서도 우수한 내구성과 환경 저항력을 발휘합니다. 공간이 제한된 회로 보드에 쉽게 적용될 수 있도록 최적화된 설계로, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 안정적으로 처리합니다. 덕분에 임베디드 시스템이나 휴대용 디바이스에서의 밀도 향상과 신뢰성 확보에 기여합니다.
주요 특징
- 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 손실을 최소화하고 고속 데이터 전송 시에도 왜곡을 줄입니다.
- 컴팩트한 폼팩터: 얇은 보드 레이아웃과 미니어처 설계에 적합해 휴대형 기기 및 모듈식 시스템의 공간 효율을 높입니다.
- 견고한 기계 설계: 높은 핀 체결 주기에서도 균일한 접촉 저항과 안정된 기계적 지지력을 제공합니다.
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 여러 시스템 요구에 맞춰 맞춤 설계가 가능합니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 고온 및 저온 변화, 습도 등의 harsh 환경에서도 성능 편차를 최소화합니다.
경쟁 우위
비교 대상인 Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교할 때, Hirose HIF3BA-34PA-2.54DSA(63)는 다음과 같은 이점을 제공합니다. 먼저 더 작은 풋프린트에서 같은 혹은 더 높은 신호 성능을 달성해 보드 공간을 절약합니다. 또한 반복 체결 주기에 대한 내구성이 향상되어 제조 공정의 수명 주기와 유지보수 비용을 감소시킵니다. 여기에 다양한 기계 구성이 가능해 시스템 설계의 자유도가 커지고, 피치/방향/핀 수의 조합으로 모듈 간 인터페이스를 한층 유연하게 구성할 수 있습니다. 결과적으로 전체 보드 레이아웃의 밀도 증가, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화를 동시에 이룰 수 있습니다. 이로써 엔지니어는 공간 제약이 큰 애플리케이션에서도 안정된 전력 전달과 신호 품질을 확보할 수 있습니다.
결론
HIF3BA-34PA-2.54DSA(63)는 고성능과 기계적 강건성, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 현대 전자제품의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 동시에 만족시키며, 고속 데이터 전송과 안정적 전력 공급이 필수인 애플리케이션에 특히 적합합니다. 또한 ICHOME은 HIF3BA-34PA-2.54DSA(63) 시리즈를 정품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 공급 안정성을 높이고 설계 리스크를 줄이며 출시 기간을 단축할 수 있습니다.
