HIF3BA-50PA-2.54DS(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-11

제목: HIF3BA-50PA-2.54DS(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
HIF3BA-50PA-2.54DS(71)는 히로세 전자의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 간 안정적인 전송과 컴팩트한 통합, 뛰어난 내구성을 한데 모았습니다. 이 헤더/마일 핀 시리즈는 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추어, 가혹한 작동 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 설계가 최적화되어 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 적용되며, 고속 데이터 전송이나 파워 딜리버리 요구사항을 신뢰성 있게 충족합니다. 소형화가 필요한 포터블 기기와 임베디드 시스템에서의 신호 무결성과 기계적 견고성을 동시에 달성하도록 구성되어 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 신호 품질을 유지하고 고주파에서도 안정적인 전송을 보장합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 소형 디바이스와 임베디드 보드 설계의 밀도 향상에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결이 필요한 어플리케이션에서도 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 요구에 맞춰 설계 가능.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 설계로 외부 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위

• Molex 또는 TE Connectivity의 유사 제품과 비교해 더 작은 점유 면적에 높은 신호 성능을 제공합니다.
• 반복 체결 조건에서도 내구성이 강화되어 긴 수명주기에서 신뢰성이 향상됩니다.
• 폭넓은 기계 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 크게 높이며, 레이아웃 제약을 줄여 줍니다.
• 공정 호환성과 글로벌 공급망의 안정성 측면에서 구현 시간을 단축하고 설계 리스크를 낮춥니다.

응용 및 구현 이점
고밀도 보드에서의 레이아웃 단순화와 함께, HIF3BA-50PA-2.54DS(71)은 고속 신호 경로와 파워 전달 요구를 모두 충족합니다. 자동차, 산업 자동화, 의료 기기 등 다양한 환경에서 진동과 온도 변화에 견디는 견고함이 필요할 때 특히 유용합니다. 피치와 핀 수의 다양성 덕분에 복수의 모듈 간 연결 및 모듈 간 확장을 용이하게 하며, 설계 초기 단계부터 조립 및 납땜 프로세스의 효율을 높일 수 있습니다. 이점은 최종 제품의 소형화와 성능 최적화로 이어져 시장 출시 시간을 단축합니다.

결론
HIF3BA-50PA-2.54DS(71)는 뛰어난 성능, 기계적 강건성, 그리고 작은 크기를 한꺼번에 제공하는 신뢰 가능한 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자 디자인의 엄격한 성능과 공간 요구를 모두 만족시키며, 엔지니어가 보다 작은 보드에서 더 높은 신호 품질을 달성하도록 돕습니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사는 신뢰성 있는 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시를 가속화할 수 있습니다.