HIF3BA-50PA-2.54DSA(75) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

HIF3BA-50PA-2.54DSA(75) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 HIF3BA-50PA-2.54DSA(75)는 고신뢰성 직사각형 커넥터의 대표 주자입니다. 75핀 구성의 헤더-남성 핀 모델로, 피치 2.54mm의 표준 규격을 기반으로 보드 간 확실한 연결을 제공합니다. 이 시리즈는 확보된 접촉 안정성과 내구성으로 고속 신호 전송과 전력 공급 요구를 충족하도록 설계되었으며, 좁은 공간의 보드에 손쉽게 통합될 수 있도록 컴팩트한 설계를 갖추고 있습니다. 진동, 온도 변화, 습도와 같은 열악한 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 구성된 이 제품은 의료, 산업 자동화, 모듈형 IoT 장치 등 다양한 응용 분야에서 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션으로 각광받습니다. 또한 고정밀 배치와 빠른 체결 시퀀스로, 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급이 필요한 시스템에서 설계 여유를 제공합니다.

주요 특징과 경쟁 우위
주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계와 견고한 핀 접촉 구조로 신호 전송 손실을 최소화합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 미니멀한 설계에 부합합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결이 필요한 고 mating cycle 환경에서도 강한 내구성을 제공합니다.
• 구성 옵션의 유연성: 피치, 방향(수평/수직), 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도에 대한 안정성이 뛰어나 까다로운 환경에서도 성능 편차를 줄여줍니다.
• 75핀 구성의 확장성: 75핀 버전은 다단 인터커넥트가 필요한 보드 간 연결에 매력적인 솔루션으로 작동합니다.
• 2.54mm 피치의 표준성: 표준 피치 덕분에 기존 보드 디자인과의 호환성이 높고, 부품 조달과 조립이 용이합니다.

경쟁 우위

• Molex, TE Connectivity 같은 경쟁 브랜드와 비교해도 HIF3BA-50PA-2.54DSA(75)는 더 작은 footprint에서 우수한 신호 성능을 제공합니다. 동일한 공간에서 더 많은 핀 수를 구현하거나, 더 낮은 크기의 핀 간 간격으로 미세한 인터커넥트 설계가 가능합니다.
• 반복 체결에 대한 내구성이 뛰어나며, 다년간의 데이터 핀 연결 경험이 필요한 산업 환경에서도 안정적 작동을 약속합니다.
• 폭넓은 기계 구성 옵션을 제공해 다양한 보드 레이아웃과 시스템 구성에 유연하게 대응합니다. 피치, 방향, 핀 배열 등의 다양성은 시스템 설계의 제약을 줄이고, 조립 공정을 간소화합니다.
• 신뢰성 있는 브랜드의 품질과 더불어 Hirose의 고유한 설계 철학은 열과 진동이 심한 환경에서도 전자 시스템의 성능 저하를 최소화합니다. 이는 시스템 레이아웃과 신호 경로 최적화를 가능케 하여 전반적인 전자 설계의 효율성을 높입니다.

결론
HIF3BA-50PA-2.54DSA(75)는 고성능과 기계적 내구성, 그리고 컴팩트한 크기를 한 번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요건을 충족합니다. 이 제품은 고속 신호 전송과 안정적인 전력 공급을 필요로 하는 애플리케이션에서 특히 빛을 발합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 글로벌 공급망에서 검증된 소싱과 함께 제공하며, 경쟁력 있는 가격과 빠른 배송, 전문적인 지원을 보장합니다. 제조사 신뢰성과 조달 리스크 최소화를 동시에 원하는 엔지니어들에게 ICHOME은 신뢰할 수 있는 파트너가 됩니다.