HIF3BA-64PA-2.54DSA(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-11

HIF3BA-64PA-2.54DSA(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 HIF3BA-64PA-2.54DSA(71)는 보안적인 신호 전달, 공간 최소화한 설계, 뛰어난 기계적 강성을 모두 갖춘 고품질의 직사각형 커넥터 헤더(남자 핀) 시리즈입니다. 이 부품은 높은 접속 수명 주기와 우수한 내환경성으로 까다로운 작업 환경에서도 안정적 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 디자인과 고속 데이터 전송 또는 고전력 전달 요구를 충족하는 구조를 갖춰, 현대의 모듈형 시스템 및 임베디드 플랫폼에 이상적입니다.

주요 특징

• 주요 특징: 신호 무결성을 위한 저손실 설계로 전송 품질을 향상시키며, 고속 신호 환경에서도 안정적인 동작을 지원합니다.
• 소형 폼 팩터: 공간 절약과 기판 밀도 증가를 가능하게 하여 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화를 촉진합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 변형과 마모를 억제하는 내구성을 제공합니다.
• 구성의 유연성: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 조합해 시스템 설계의 자유도를 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 성능이 유지되도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

• 공간 대비 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 동급产品과 비교해 더 작은 풋프린트에서 고성능 신호를 제공합니다.
• 내구성: 반복적인 체결과 해체 사이클에서도 우수한 내구성을 보여, 보드 수명 및 유지보수 비용을 감소시킵니다.
• 구성의 유연성: 핀 수, 방향, 피치의 다양성으로 복잡한 시스템 아키텍처에서도 손쉽게 맞춤화가 가능합니다.
• 시스템 설계의 융통성: 다양한 기계 구성 옵션으로 레이아웃 제약을 완화하고, 보드 레벨의 인터커넥트 설계 시간을 단축합니다.
  이러한 장점은 보드 면적 축소와 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화를 동시에 가능하게 하여 엔지니어가 고성능 인터커넥트 솔루션을 보다 효율적으로 구현하도록 돕습니다.

적용 분야 및 설계 이점

• 고밀도 보드 및 임베디드 시스템: 소형화된 피치와 다수 핀 구성으로 컴팩트한 회로 설계에 적합합니다.
• 고속 데이터 및 제어 신호 전송: 신호 품질 저하를 최소화하는 설계로 빠른 데이터 전송 경로를 구성합니다.
• 자동차, 산업용, 의료 및 통신 장비: 열적 변화와 진동 환경에서도 안정적인 연결을 제공합니다.
• 다중 보드 시스템 간 인터커넥션: 방향성 및 핀 배열의 다양성으로 복잡한 모듈 간 연결을 효율화합니다.

결론
HIF3BA-64PA-2.54DSA(71)는 고성능 신호 전송, 컴팩트한 설계, 견고한 기계적 구조를 한꺼번에 제공하는 신뢰받는 인터커넥트 솔루션입니다. 좁은 공간에서도 높은 신뢰성과 유연한 구성으로 현대 전자 시스템의 성능 및 신뢰성 요구를 충족합니다. ICHOME은 이들 진품 Hirose 부품의 공식 공급원으로서,Verified 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사들은 안정적인 공급망을 확보하고 디자인 리스크를 낮추며 시장 출시 속도를 높일 수 있습니다.