HIF3BAF-10PA-2.54DSA(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-11

HIF3BAF-10PA-2.54DSA(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
HIF3BAF-10PA-2.54DSA(71)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, secure transmission과 compact한 시스템 통합, 뛰어난 기계적 강성을 목표로 설계되었습니다. 이 시리즈는 높은 접촉 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 사용 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 제한된 보드에서의 배치도 간소화되며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 처리할 수 있도록 최적화된 설계가 반영되어 있습니다. 작은 폼 팩터와 다양한 구성 옵션 덕분에 임베디드 시스템과 휴대형 장비의 설계 유연성이 크게 향상됩니다.

핵심 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 고속 신호에서도 뛰어난 무결성을 제공합니다.
• 콤팩트 폼 팩터: 공간 제약이 큰 모듈과 보드 설계에서 전체 기계적 두께와 실장을 줄여 시스템을 더 작게 구성할 수 있습니다.
• 강력한 기계적 설계: 견고한 하우징과 립핑 구조로 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 커넥션을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수직/수평), 핀 수 등 다양한 조합으로 시스템 요구에 맞춰 맞춤형 인터커넥트를 구성할 수 있습니다.
• 환경적 안정성: 진동, 고온-저온 사이클, 습도 등 harsh 환경에서도 성능 변화를 최소화하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins와 비교할 때, Hirose HIF3BAF-10PA-2.54DSA(71)는 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 더 작은 발자국과 향상된 신호 성능: 동일한 기능 범위에서 점유 면적을 줄이고 신호 품질을 개선합니다.
• 반복 체결 주기에 대한 내구성: 다회 체결 환경에서도 접촉 신뢰성이 유지되어 유지보수 및 내구성이 강합니다.
• 폭넓은 기계적 구성 옵션: 다양한 피치와 핀 배열로 복잡한 보드 설계의 유연성을 높이고, 제조 공정의 변수에 탄력적으로 대응할 수 있습니다.
  이러한 강점은 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성하게 해주며, 시스템 설계에서의 리스크를 낮추는 데 기여합니다. 또한, Hirose의 품질 표준에 부합하는 신뢰성 있는 공급망과 함께, 엔지니어가 고전력 또는 고속 인터커넥트 요구를 충족하는 데 필요한 여유를 제공합니다.

결론
HIF3BAF-10PA-2.54DSA(71)는 고성능 신호 전달과 견고한 기계적 구성을 작은 규격으로 결합한 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자 기기의 성능과 공간 요구를 동시에 만족시키며, 임베디드 시스템, 휴대형 기기, 고밀도 보드 설계에서 탁월한 선택으로 작용합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, verified sourcing과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 공급 안정성을 확보하고 설계 리스크를 낮추며 시장 출시 기간을 단축할 수 있습니다.