HIF3BAF-30PA-2.54DS(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-12

HIF3BAF-30PA-2.54DS(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
HIF3BAF-30PA-2.54DS(71)는 Hirose의 고품질 직사각형 커넥터로, 안전한 신호 전송과 compact한 보드 통합, 그리고 기계적 강도를 중시하는 고신뢰 인터커넥트 솔루션이다. 이 시리즈는 높은 접속 주기와 탁월한 환경 저항성을 갖추어 까다로운 사용 조건에서도 안정적으로 작동한다. 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 통합되도록 최적화되어 있으며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 견고하게 뒷받침한다. 미세한 피치와 다양한 구성 옵션 덕분에 휴대용 기기, 임베디드 시스템, 산업용 제어장치 등 여러 응용 분야에서 바로 적용 가능하다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 고주파 및 고속 신호의 전송 손실을 최소화하여 신호 품질을 안정적으로 유지한다.
• 컴팩트한 폼팩터: 보드 공간 절감에 기여하며 소형화된 시스템 설계에 적합하다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 mating 주기에 견디도록 설계되어 제조 현장이나 유지보수 상황에서 신뢰성을 높인다.
• 유연한 구성 옵션: 핀 수(예: 30포트), 피치(2.54mm), 방향성, 설치 방식 등 다양한 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 제공한다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화한다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 라인업과 비교할 때, HIF3BAF-30PA-2.54DS(71)는 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 제공한다. 또한 반복적인 연결 및 해체에서의 내구성이 강화되어 생산 라인과 유지보수 상황에서의 신뢰성을 향상시킨다. 더불어 광범위한 기계 구성을 통해 시스템 설계자는 핀 배열, 방향성, 설치 방식 등을 필요에 맞게 유연하게 조합할 수 있다. 이러한 이점은 보드 규모를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 크게 기여한다.

결론
Hirose HIF3BAF-30PA-2.54DS(71)는 고성능, 기계적 강인성, 그리고 소형화를 하나로 엮은 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션이다. 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요구를 만족시키는 데 최적화되어 있다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 신뢰할 수 있는 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공한다. 제조업체의 공급 안정성을 확보하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 속도를 높이는 데 도움을 준다.