HIF3BAF-34PA-2.54DSA(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-12

HIF3BAF-34PA-2.54DSA(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 헤더, 남성 핀으로 진보된 인터커넥트 솔루션

도입
HIF3BAF-34PA-2.54DSA(71)는 히로세 전자의 고품질 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 실장 면적을 목표로 설계되었습니다. 고정밀 접촉 구조와 뛰어난 내환경 특성으로 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 고안된 이 부품은 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족하면서도 기계적 강도와 신뢰성을 유지합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무손실 설계: 저손실 구조로 빠른 신호 전달과 높은 대역폭을 지원합니다.
• 컴팩트한 형상: 소형 폼팩터로 포터블 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클이 필요한 애플리케이션에서도 우수한 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 선택으로 다양한 설계 요구에 대응합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내성이 뛰어나 까다로운 현장 조건에서도 안정성을 유지합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins 제조사인 Molex나 TE 커넥터와 비교할 때, Hirose HIF3BAF-34PA-2.54DSA(71)는 다음과 같은 강점을 갖습니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 공간 효율성과 전기적 성능의 균형에서 우위를 보이며 보드 밀도를 높입니다.
• 반복 커넥션에 강한 내구성: 잦은 체결/탈착이 필요한 모듈에서 신뢰성이 높습니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합으로 시스템 설계의 유연성을 제공합니다.
  이러한 이점은 엔지니어가 보드 크기를 축소하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.

적용 및 설계 팁
고밀도 시스템, 자원 제약이 큰 임베디드 플랫폼, 고속 데이터 버스나 전력 전달 경로가 필요한 애플리케이션에 적합합니다. 설계 시 피치와 핀 수를 실제 회로 다이어그램과 맞춰 선택하고, 보드 레이아웃에서 핀 간 간격과 열 관리 여유를 고려하면 성능 저하를 최소화할 수 있습니다. 또한 진동이 큰 환경에서는 고정 나사 배치를 통해 기계적 안정성을 강화하는 것이 좋습니다.

결론
HIF3BAF-34PA-2.54DSA(71)는 고성능과 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 사이즈를 동시에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요건을 충족합니다. 이 부품은 고속 신호 전송과 안정적인 전력 공급이 필요한 설계에서 신뢰성과 유연성의 균형을 이룹니다. ICHOME은 이와 같은 히로세 부품의 진품 공급, 인증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 약속하며, 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하도록 돕습니다. 고품질의 서플라이 체인을 구축하고자 하는 개발자와 엔지니어는 HIF3BAF-34PA-2.54DSA(71)를 통해 안정적인 인터커넥트 솔루션을 확보할 수 있습니다.