HIF3BAF-40PA-2.54DSA(63) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

제목: HIF3BAF-40PA-2.54DSA(63) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

HIF3BAF-40PA-2.54DSA(63)는 Hirose의 고퀄리티 직사각형 커넥터로, secure한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 목표로 설계되었습니다. 이 부품은 높은 접속 반복 주기와 탁월한 환경 저항성을 제공하여, 혹독한 작동 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 좁은 공간의 보드 설계에서 쉽고 간결하게 인터페이스를 구성하도록 최적화되어 있으며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구에도 신뢰성 있는 솔루션으로 작동합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 유지하며 고속 인터페이스에서도 안정적인 성능을 제공합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 이상적이며 공간 효율을 극대화합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 커넥션 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성을 갖추고 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계에 맞춘 맞춤형 솔루션이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 범위, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위

• Molex나 TE 커넥터의 동급 제품과 비교할 때, HIF3BAF-40PA-2.54DSA(63)는 더 작은 풋프린트에서 더 높은 신호 성능을 제공합니다.
• 반복 커넥션 수명 면에서 내구성이 강화되어, 반복 삽입·뺄림이 잦은 어플리케이션에서 유리합니다.
• 다양한 기계적 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성이 커지며, 보드 구성의 다양성과 레이아웃 최적화를 돕습니다.
• 이점들은 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 그리고 기계적 인터페이스의 통합 효율성을 동시에 제공해 엔지니어의 설계 리스크를 줄이고 타임투마켓을 앞당깁니다.

적용 사례 및 설계 팁

• 공간 제약이 큰 모바일 기기, 산업용 제어 보드, 고밀도 모듈레이션 설계에서 이 커넥터의 2.54mm 피치와 핀 구성은 설계 여유를 확보합니다.
• 신호 무결성과 전력 전달이 동시에 요구되는 고속/고전력 구간에서 저손실 특성과 견고한 체결력을 바탕으로 신뢰성 높은 인터커넥트를 제공합니다.
• 회로 배치 시, 핀 수와 방향성의 선택으로 보드 레이아웃의 유연성을 확보하고, 케이블 관리 및 트레이스 간섭을 최소화하는 것이 좋습니다.

결론
HIF3BAF-40PA-2.54DSA(63)는 고성능과 소형화를 동시에 달성하는 Hirose의 대표적인 헤더, 남성 핀 시리즈로, 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요구를 만족합니다. 신호 품질과 기계적 안정성, 그리고 다양한 구성 옵션을 통해 설계자들이 보드를 더 작고 더 신뢰성 있게 만들 수 있도록 돕습니다. ICHOME은 HIF3BAF-40PA-2.54DSA(63) 시리즈의 정품 공급원으로서, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 안정적 공급망을 유지하고 설계 리스크를 낮추며 시장 출시를 가속화할 수 있습니다.