HIF3BAF-50PA-2.54DSA(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-11

HIF3BAF-50PA-2.54DSA(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

도입
HIF3BAF-50PA-2.54DSA(71)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 간편한 모듈화가 필요한 현대 전자 시스템에 최적화되어 있습니다. 이 시리즈는 2.54mm 피치를 바탕으로 보드 간 연결의 밀도를 높이면서도 고전력 전달과 고속 데이터 전송에 필요한 강성을 제공합니다. 좁은 공간에 시스템을 배치해야 하는 임베디드 및 휴대형 기기에서 특히 유리하며, 진동과 온도 변화가 잦은 환경에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 고정밀 핀 배열과 견고한 하우징 구조는 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 접속을 보장합니다. 연결 공간이 한정된 보드 디자인에서 손쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 솔루션으로, 고속 인터커넥트나 고전력 전달 요구에도 흔들림 없이 대응합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 낮은 신호 손실로 전송 손실과 반사를 최소화하여 신호 무결성을 유지합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 외형으로 휴대형 및 임베디드 시스템의 설계를 간소화합니다.
• 견고한 기계 설계: 내구성 있는 하우징과 핀 배열로 반복적인 메팅 사이클에서도 안정적인 접속을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(상하/좌우), 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 요구에 맞춰 설계 유연성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하 없이 작동하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins 후보들(Molex, TE 커넥터 등)과 비교해 Hirose HIF3BAF-50PA-2.54DSA(71)가 갖는 뚜렷한 강점은 다음과 같습니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 같은 공간에서 더 높은 핀 밀도와 개선된 전기적 특성으로 회로 설계의 여지를 넓힙니다.
• 반복 체결 사이클에 대한 향상된 내구성: 다중 메팅 시나리오에서도 접속 신뢰성이 유지되어 제조 공정과 유지보수의 리스크를 줄입니다.
• 폭넓은 기계 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 구성으로 다양한 시스템 설계에 융통성을 제공합니다.
• 설계 단순화 및 시간 절감: 표준화된 인터페이스를 통해 보드 레이아웃의 복잡성을 낮추고, 개발과 양산 사이의 간극을 줄입니다.

결론
HIF3BAF-50PA-2.54DSA(71)는 고성능과 고신뢰성을 동시에 추구하는 현대 전자 디자인에 어울리는 핵심 인터커넥트 솔루션입니다. 소형화된 형태로 공간 제약을 극복하고, 뛰어난 기계적 견고성과 다양한 구성 옵션으로 설계 자유도를 높이며, 환경 변화에도 견고한 성능을 제공합니다. 이처럼 고품질의 Hirose 커넥터는 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달이 요구되는 시스템에서 신뢰할 수 있는 연결 고리를 제공합니다. ICHOME에서는 HIF3BAF-50PA-2.54DSA(71) 시리즈를 정품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 납기와 전문 지원을 제공합니다. 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 소요 시간을 단축하는 데 도움을 주는 신뢰 가능한 파트너로서, 귀사의 인터커넥트 요구를 한층 견고하게 뒷받침합니다.