HIF3BAF-60PA-2.54DS(63) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

HIF3BAF-60PA-2.54DS(63) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
HIF3BAF-60PA-2.54DS(63)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins 라인업에 속하는 제품으로, 안정적인 전송과 컴팩트한 탑재 구성을 핵심으로 설계되었습니다. 이 시리즈는 정교한 접촉 설계와 견고한 하우징 구성을 통해 신호 손실을 최소화하고, 전력 전달 요구를 충족시키는 동시에 다수의 환경 스트레스에도 견딜 수 있는 내구성을 제공합니다. 고정밀 핀 배열과 피치 2.54mm의 표준 규격은 공간이 협소한 보드에도 쉽게 적용되며, 고속 시그널이나 고전력 전달에서도 신뢰성 있는 성능을 유지합니다. 결과적으로 HIF3BAF-60PA-2.54DS(63)는 밀도 높은 시스템에서의 인터커넥트 설계를 간소화하고, 기계적 강도와 전자적 성능 사이의 균형을 훌륭하게 맞춥니다. 이러한 특성은 모바일 기기, 산업용 제어 패널, IoT 게이트웨이 등 다양한 응용 분야에서 일관된 신뢰성과 효율성을 필요로 하는 개발자들에게 매력적으로 다가옵니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 핀 간 접촉과 재질 선택을 통해 신호 무결성을 유지하고, 커패시턴스와 인덕턴스의 부정적 영향을 최소화합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 2.54mm 피치의 타당한 공간 효율성으로 작은 보드에서도 다수의 핀을 수용하고, 모듈 간 밀착 배치를 가능하게 합니다.
• 견고한 기계적 설계: 금속 하우징과 견고한 피치 구성으로 반복적인 체결 주기에도 변형이나 마모를 최소화합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 핀 수, 배열 형식, 방향성 선택이 가능해 시스템 설계의 융통성과 재활용성을 높여 줍니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되어 장기 신뢰성을 제공합니다.

경쟁 우위
Hirose HIF3BAF-60PA-2.54DS(63)는 동급 제품과 비교해 다음과 같은 경쟁 우위를 제시합니다. 먼저 같은 핀 수와 피치에서도 더 작은 풋프린트를 구현하여 보드 공간을 절약하고, 신호 경로의 손실을 줄이는 고급 설계로 전반적인 성능을 향상시킵니다. 반복 체결 주기에 대한 내구성 면에서도 우수한 기계적 강도를 제공하여 제조 공정에서의 조립 재현성과 유지보수의 용이성을 높입니다. 또한 기계적 구성의 폭이 넓어 시스템 설계자들이 다양한 배치와 방향성으로 유연하게 적용할 수 있으며, 모듈화된 인터페이스 설계에 강점을 보입니다. Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때, 이 시리즈는 소형화된 구조와 안정적 전송 성능의 균형에서 더 매력적인 옵션으로 평가되며, 고밀도 보드 설계에서 공간 절약과 신호 품질 개선을 동시에 달성합니다. 시스템 전체의 신뢰성과 성능 목표를 동시에 만족시키려는 엔지니어들에게 특히 가치가 큽니다.

결론
HIF3BAF-60PA-2.54DS(63)는 고성능, 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 담은 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. 이 시리즈는 고속 신호 전송과 안정적 전원 분배가 동시에 필요한 설계에 특히 적합하며, 공간 제약이 심한 보드에서도 효율적으로 작동합니다. ICHOME은 정품 Hirose 부품의 신뢰할 수 있는 소싱과 함께 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송, 전문적인 기술 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 설계 리스크를 낮추고 출시 시점을 앞당길 수 있습니다. HIF3BAF-60PA-2.54DS(63)를 선택하면 고신뢰 인터커넥트 솔루션의 기준점을 확보할 수 있습니다.