HIF3BAG-16PA-2.54DS(71) Hirose Electric Co Ltd
HIF3BAG-16PA-2.54DS(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions
개요
HIF3BAG-16PA-2.54DS(71)는 Hirose가 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈의 한 축으로, 2.54mm 피치의 16핀 구성(헤더, 남성 핀)을 갖춘 고급 인터커넷 솔루션입니다. 이 부품은 안정적인 신호 전송과 간편한 보드 간 결합을 목표로 설계되었으며, 좁은 공간의 모듈형 보드에 유연하게 통합될 수 있습니다. 고속 데이터 전송과 고전력 공급 조건에서도 반복적인 결합 사이클을 견딜 수 있도록 기계적 강도와 환경 저항성을 갖춘 것이 특징입니다. 컴팩트한 형태로 설계되어 공간 제약이 큰 모바일, 임베디드 시스템 및 산업용 자동화 플랫폼 등에 이상적이며, 신호 무결성 손실을 최소화하는 구조를 제공합니다.
주요 특징
- 높은 신호 무결성: 저손실 구조로 고속 전송에 필요한 순차적 신호 품질을 유지합니다.
- 컴팩트한 형상: 소형화가 요구되는 휴대형 및 임베디드 시스템에 적합하도록 설계되었습니다.
- 견고한 기계적 설계: 다수의 체결 사이클에서도 안정적인 연결을 유지할 수 있도록 내구성을 강화했습니다.
- 융합 가능한 구성 옵션: 피치, 방향(수평/수직), 핀 수 등 다양한 구성을 지원하여 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 고온-저온 변화, 습도와 같은 까다로운 작동 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.
경쟁 우위
다음과 같은 요소로 Molex나 TE 커넥티비티의 유사 제품과 비교해 차별화를 보입니다. Hirose HIF3BAG-16PA-2.54DS(71)는:
- 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 제공하는 설계로, 보드 공간 절약 및 라우팅 단순화를 가능하게 합니다.
- 반복 사용이 많은 시스템에서 내구성이 강화된 설계로, 메카니컬 라이프 사이클이 긴 애플리케이션에 적합합니다.
- 폭넓은 기계적 구성을 지원해 시스템 설계의 유연성을 크게 높이고, 다양한 보드 구성과 어셈블리 방식에 대응합니다.
이러한 장점들은 보드 크기 감소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화로 이어져 엔지니어가 신뢰 가능한 인터커넥트 솔루션을 구현하도록 돕습니다.
결론
HIF3BAG-16PA-2.54DS(71)는 고성능과 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한데 모은 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 최신 전자 시스템의 엄격한 성능 요건과 공간 제약을 동시에 만족시키며, 고속 신호 전송과 안정적인 전력 공급이 필요한 애플리케이션에 적합합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사들의 설계 리스크를 낮추고 신속한 시장 진입을 돕는 신뢰 가능한 소스으로서, 필요한 경우의 구성을 빠르게 확보할 수 있습니다.
