HIF3BAG-20PA-2.54DS(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-12

HIF3BAG-20PA-2.54DS(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 HIF3BAG-20PA-2.54DS(71)는 고품질의 직사각형 커넥터 계열로, 보안된 신호 전송과 컴팩트한 보드 디자인, 탁월한 기계적 강성을 모두 강조합니다. 이 제너럴 어플리케이션용 헤더·남성 핀은 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 작동을 보장하고, 진동과 온도, 습도 등 까다로운 환경 조건에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다. 공간이 한정된 보드에 쉽게 통합될 수 있으며, 고속 신호 전송이나 고전력 전달 요구를 안정적으로 지원합니다. 이러한 최적화된 설계는 밀집형 모듈과 임베디드 시스템에서 신뢰성 있는 인터커넥션을 구현하는 데 이상적입니다.

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주요 특징

고신호 무결성: 낮은 삽입 손실과 우수한 임피던스 매칭으로 고속 데이터 전송에서 왜곡을 최소화합니다. 핀 간 간격이 작아 전체 회로의 노이즈 민감도를 낮추고, 보드 간 신호 품질을 안정적으로 유지합니다.
소형 형상: 2.54mm 피치와 20포지션 구성으로 포터블 및 임베디드 시스템에서의 미니어처화가 가능해집니다. 공간 활용도가 높아진 만큼 보드 밀도 증가와 케이블 관리 간소화가 동시에 달성됩니다.
견고한 기계 설계: 견고한 바디 구조와 금속 프레임 설계로 반복적인 체결 사이클에서도 마모를 최소화합니다. 진동이나 충격이 잦은 산업 환경에서도 설치 신뢰성을 유지합니다.
유연한 구성 옵션: 피치, 방향(상하/측면), 핀 수 등의 구성 다양성을 통해 시스템 설계의 융통성을 확보합니다. 모듈러형 백플레인 구성이나 컴포넌트 간의 쉬운 재배치가 가능합니다.
환경 신뢰성: 고온/저온 변화와 습도, 진동 조건에서도 일관된 성능을 발휘하도록 설계되었습니다. 내구성 높은 소재 선택과 밀폐 구조가 장시간 운용 시 성능 저하를 억제합니다.

경쟁 우위

더 작은 풋프린트에서의 탁월한 신호 성능: 동일 피치의 타사 제품 대비 더 작고 가벼운 설계로 보드 공간을 절약하면서도 신호 전파 특성이 우수합니다.
반복 체결 사이클에 강한 내구성: 금속 하우징과 접점 설계가 높은 접속 반복성에 견디도록 최적화되어, 유지보수 및 교체가 잦은 애플리케이션에서 비용 절감을 돕습니다.
시스템 설계의 유연성 확대: 다채로운 핀 수, 방향, 피치 구성으로 복잡한 인터커넥트 구조를 간편하게 구현할 수 있어, 모듈식 설계나 시스템 업그레이드 시 설계 변경 비용을 줄여 줍니다.
제조사 및 공급망의 안정성: Hirose의 품질 표준과 더불어 글로벌 공급망에서의 안정적인 재고 확보로 설계 리스크를 낮추고 생산 일정 준수를 돕습니다.

결론
HIF3BAG-20PA-2.54DS(71)는 고성능과 기계적 견고성, 그리고 공간 효율성을 한꺼번에 충족하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자장치의 엄격한 성능 요구와 밀도 제약 사이에서 균형 잡힌 선택지입니다. Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교해도 더 작은 풋프린트와 뛰어난 신호 품질, 반복 사용에 적합한 내구성, 그리고 설계의 유연성을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 검증된 소싱과 함께 제공하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사의 공급 안정성과 시장 출시 시간을 단축하는 데 기여합니다.