HIF3BAG-26PA-2.54DS(63) Hirose Electric Co Ltd

HIF3BAG-26PA-2.54DS(63) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

제목: HIF3BAG-26PA-2.54DS(63) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

HIF3BAG-26PA-2.54DS(63)는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 보드 간 신호 전송의 안정성과 공간 제약이 있는 구동 환경에서 탁월한 성능을 제공합니다. 이 시리즈는 안정된 결합력과 높은 접촉 신뢰성을 바탕으로, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구가 있는 레이아웃에서도 일정한 성능을 유지합니다. 작은 피치와 견고한 핀 구조가 결합되어, 콤팩트한 보드 설계에서 복잡한 배선을 간소화하고 시스템의 전반적 신뢰도를 높입니다. 최적화된 설계 덕분에 공간이 협소한 보드에 손쉽게 통합되며, 기계적 강도와 전기적 특성을 동시에 만족하는 솔루션으로 평가받고 있습니다.

주요 특징

  • 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 설계로 고속 인터페이스의 무결성을 유지합니다.
  • 컴팩트한 포맷: 2.54mm 피치의 미니멀한 외형으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
  • 견고한 기계 설계: 반복 결합 주기에서도 일관된 접촉 신뢰성을 제공하는 내구성 있는 구조를 채택했습니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 배열 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 요구에 맞춘 맞춤 설계가 가능합니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 환경에서도 안정적으로 작동하도록 설계된 커넥터입니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때, Hirose HIF3BAG-26PA-2.54DS(63)는 더 작은 풋프린트로 고성능 신호 전달을 제공합니다. 반복적인 결합 주기에서도 내구성이 뛰어나 오랜 기간 고정밀 접촉이 필요한 애플리케이션에 강점이 있습니다. 또한 다양한 기계 구성 옵션이 제공되어 시스템 설계의 융통성을 높이고, 공간 제약이 큰 보드에서의 배치 유연성을 제공합니다. 이 모든 요소가 보드 공간 절약과 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화를 동시에 가능하게 합니다. 따라서 설계 초기 단계에서부터 요구되는 고밀도 인터커넥트와 견고한 신뢰성 사이의 균형을 쉽게 달성할 수 있습니다.

결론
HIF3BAG-26PA-2.54DS(63)는 높은 전기적 성능과 견고한 기계적 성능을 소형 포맷에 담아낸 인터커넥트 솔루션입니다. 공간이 협소한 현대 전자 기기에 이상적이며, 고속 데이터와 전력 전달 요구를 충족시키는 안정성을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사들의 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하는 데 기여합니다.

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