HIF3BAG-30PA-2.54DS(71)

HIF3BAG-30PA-2.54DS(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 헤더, 남성 핀으로 고급 인터커넥트 솔루션 구현

소개
HIF3BAG-30PA-2.54DS(71)는 히로세 전기의 고품질 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins 계열에 속하는 구성품으로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 집적을 목표로 설계되었습니다. 이 커넥터는 높은 결합 사이클 수와 뛰어난 환경 저항성을 제공해 까다로운 운용 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구에도 안정적으로 대응하도록 최적화된 설계가 특징입니다. 피치 2.54mm의 표준 규격과 30핀 배열은 소형화된 시스템과 모듈형 설계에 이상적이며, 다양한 보드 구성과의 호환성을 강화합니다.

더 많은 구성품을 알아보려면 저희에게 문의하세요!

ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 설계로 고속 인터커넥트에서도 신호 품질을 유지합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형 기기 및 임베디드 시스템의 공간 제약에 대비한 소형화된 외형과 핀 배열을 제공합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 결합/해체에도 견딜 수 있는 내구성을 갖춰, 고 mating 사이클에 적합합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도와 같은 harsh 환경에서도 안정적인 작동을 제공합니다.

경쟁 우위 및 설계 유연성
Molex나 TE 커넥티비티의 유사 부품과 비교할 때, HIF3BAG-30PA-2.54DS(71)는 더 작고 효율적인 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 제공합니다. 반복적인 결합 사이클에서도 내구성이 강화되어 긴 수명을 보장하며, 광범위한 기계 구성 옵션을 통해 시스템 설계상의 자유도가 높습니다. 이러한 이점은 보드 공간을 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 인터페이스의 통합을 간소화하는 데 기여합니다. 결과적으로 엔지니어는 더 작아진 보드 레이아웃과 더 안정적인 인터커넥트로 복잡한 시스템을 구현할 수 있습니다.

적용 사례와 구매 지원
임베디드 시스템, 휴대용 장치, 로봇 공학, 산업 제어 및 자동차 전자 등 다양한 응용 분야에서 HIF3BAG-30PA-2.54DS(71)의 고정밀 피치와 견고한 내구성은 신뢰성 있는 인터커넥션을 필요로 하는 환경에 적합합니다. 또한 2.54mm 피치의 표준화된 규격은 설계 초기 단계에서의 호환성 테스트와 모듈형 설계의 확장을 용이하게 합니다. 이치홈(ICHOME)에서는 HIF3BAG-30PA-2.54DS(71) 시리즈의 진품 부품만을 공급하며, 확인된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원을 제공합니다. 제조사와의 직접 연계로 설계 리스크를 줄이고 시간투자를 최소화하며, 양산 단계로의 원활한 이관을 돕습니다.

결론
HIF3BAG-30PA-2.54DS(71)는 높은 성능과 기계적 견고성을 갖춘 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 공간 제약이 많은 현대의 전자 시스템에 이상적입니다. 작고 강력한 인터커넥트 솔루션을 통해 보드 크기를 줄이고 신호 품질을 최적화하며, 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 확보합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품을 공급하며, 품질 보증과 빠른 지원으로 제조사들의 신뢰성과 생산성을 높이는 파트너가 됩니다.

구입하다 HIF3BAG-30PA-2.54DS(71) ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 HIF3BAG-30PA-2.54DS(71) →