HIF3BAG-34PA-2.54DSA(71) Hirose Electric Co Ltd
HIF3BAG-34PA-2.54DSA(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions
소개
HIF3BAG-34PA-2.54DSA(71)는 Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터 계열로, 보드 간 인터커넥트의 핵심적 역할을 담당합니다. 좁은 공간에 밀집된 시스템에서도 안정적 신호 전송과 전력 공급을 가능하게 하도록 설계되었으며, 고속 데이터 전송이나 까다로운 전력 전달 요구를 만족시키는 견고한 구조를 갖추고 있습니다. 반복적인 결합 사이클과 가혹한 환경에서도 성능 저하를 최소화하는 기계적 강성, 뛰어난 환경 저항성까지 갖춘 이 부품은 소형화된 시스템과 임베디드 디자인의 신뢰성 요구에 부합합니다. 본 글은 이 시리즈의 핵심 특징과 경쟁 우위, 설계 시 고려할 포인트를 정리합니다.
주요 특징
- 높은 신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지해 고속 인터커넥션에서도 안정적인 데이터 전송을 보장합니다.
- 컴팩트한 폼 팩터: 2.54mm 피치 기반의 헤더 및 핀 구성으로 보드 공간을 효율적으로 활용합니다.
- 강인한 기계 설계: 반복 체결에 강한 내구성과 견고한 핀 접촉 구조로 장기간 사용에도 신뢰성을 제공합니다.
- 구성 옵션의 유연성: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 사이클, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능을 유지하도록 설계되었습니다.
경쟁 우위
- 더 작고 가벼운 풋프린트 대비 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교했을 때 공간 효율성과 전기적 성능을 함께 개선합니다.
- 반복 체결에 강한 내구성: 높은 메이팅 사이클 수명으로 구성품 교체 주기가 짧은 어플리케이션에서도 안정적인 작동을 유지합니다.
- 다재다능한 기계 구성을 통한 설계 유연성: 다양한 핀 수, 방향성, 절연 체계로 복잡한 시스템 레이아웃에서도 최적의 인터커넥트 솔루션을 제공합니다.
이로써 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합을 간소화하는 이점을 얻을 수 있습니다.
적용 및 설계 고려사항
- 공간 제약이 큰 휴대형 및 임베디드 시스템에서의 효과적인 인터커넥트 솔루션으로 적합합니다.
- 고속 신호 전송과 안정적인 전력 전달이 동시에 필요한 설계에서 특히 유리합니다.
- 기계적 견고성과 환경 신뢰성이 필요한 항목에 채택하면 유지보수 주기를 늘리고 신뢰성을 높일 수 있습니다.
결론
HIF3BAG-34PA-2.54DSA(71)는 고성능, 고강도, 컴팩트한 인터커넥트 솔루션으로 현대 전자 장치의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. 이 부품은 신호 무결성과 기계적 견고성을 동시에 확보하는 데 강점이 있으며, 다양한 구성 옵션으로 설계의 융통성을 제공합니다. ICHOME은 HIF3BAG-34PA-2.54DSA(71) 시리즈의 정품 부품을 공급하며, 검증된 공급망과 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사의 설계 리스크를 줄이고 신속한 시제품화와 양산화를 돕습니다.
