HIF3BAW-30PA-2.54DS(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-15

HIF3BAW-30PA-2.54DS(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
HIF3BAW-30PA-2.54DS(71)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 헤더와 남성 핀 구성으로 안정적인 전송과 간편한 공간 배치를 동시에 실현합니다. 이 부품은 고 mating 주기에서도 일관된 성능을 제공하도록 설계되었으며, 엄격한 환경 조건에서도 신뢰성을 유지합니다. 소형화된 보드 설계가 필요하고, 고속 신호나 전력 공급을 요하는 응용 분야에서 공간 제약을 극복할 수 있도록 최적화된 디자인을 제공합니다. 좁은 공간의 임베디드 시스템이나 휴대형 기기에 적합한 이 아키텍처는 설계 초기 단계에서의 인터커넥트 선택을 단순화해 줍니다.

핵심 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡과 반사를 최소화하여 고속 및 다채널 인터랙션에서도 안정적인 전송을 보장합니다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화가 필요한 모듈과 보드 구성에서 공간 효율성을 높여 전체 시스템의 경량화와 미니어처화에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 마모와 체결력 저하를 최소화하는 내구성을 갖추었습니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향(상하/좌우), 핀 수 등 여러 구성으로 설계 유연성을 제공해 복잡한 인터커넥트 모듈을 손쉽게 구현할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 견디는 설계로 까다로운 산업용 환경에서도 성능 저하를 방지합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins 제품군과 비교했을 때, Hirose HIF3BAW-30PA-2.54DS(71)는 다음과 같은 강점을 보여 줍니다. 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 더 컴팩트한 보드 설계를 가능하게 하며, 반복 커넥션에 강한 내구성으로 장기적인 시스템 안정성을 제공합니다. 더불어 광범위한 기계 구성을 제공해 다양한 시스템 설계 요구를 충족시키므로, 설계자가 전반적인 시스템 아키텍처를 간결하게 구성할 수 있습니다. 결과적으로 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합을 보다 원활하게 만듭니다. 이처럼 다차원적 구성과 신뢰성의 조합은 고성능의 인터커넥트 솔루션이 필요한 현대의 전자 시스템에 매력적인 선택이 됩니다.

결론
HIF3BAW-30PA-2.54DS(71)는 높은 성능과 기계적 강성, 그리고 소형화를 동시에 달성하는 강력한 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 현대 전자 기기의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 충족시키며, 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달이 필요한 애플리케이션에 적합합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 히로세 부품을 제공하며, 확인된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조사들의 공급 리스크를 줄이고 설계-생산 간 시간을 단축합니다. Hirose의 HIF3BAW-30PA-2.54DS(71)로 안정적인 인터커넥트 솔루션을 찾는 엔지니어와 구매 담당자들에게 ICHOME은 신뢰할 수 있는 파트너가 됩니다.