HIF3BB-50D-2.54R-CL(63) Hirose Electric Co Ltd
HIF3BB-50D-2.54R-CL(63) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 프리 행잉, 패널 마운트로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션
소개
HIF3BB-50D-2.54R-CL(63)은 Hirose가 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 프리 행잉과 패널 마운트를 모두 지원합니다. 이 시리즈는 견고한 신호 전송, 공간 제약이 큰 보드에의 간편한 통합, 그리고 높은 기계적 강성을 특징으로 하여 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 높은 접속 수명과 뛰어난 환경 저항성을 갖춘 설계로, 고속 데이터 전송이나 전력 공급이 필요한 애플리케이션에서 신뢰성을 확보합니다. 또한 최적화된 미세 설계는 공간이 제한된 보드에의 통합을 간소화하고, 시스템 설계의 유연성을 높여줍니다. 이로써 스마트 기기, 산업 자동화, 헬스케어 모듈 등 다양한 영역에서 실용적인 솔루션으로 작동합니다.
주요 특징
- 고신호 무손실 설계: 신호 경로 손실을 최소화하여 전송 품질과 시스템 신뢰성을 향상시킵니다.
- 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 구성이 가능해 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀한 디자인을 지지합니다.
- 강력한 기계 설계: 반복된 체결 사이클에서도 견디는 내구성을 제공합니다.
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 설정으로 시스템 설계에 맞춰 맞춤화가 용이합니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 공격 등 까다로운 환경에서도 성능이 유지됩니다.
경쟁 우위
다른 무료 행잉-패널 마운트 커넥터와 비교했을 때, Hirose의 HIF3BB 시리즈는 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능의 조합을 제공합니다. 고밀도 배열이 가능하고, 반복 사용에도 강한 내구성을 갖춰 보드 레이아웃의 자유도를 높입니다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션을 제공하므로, 엔지니어가 특정 시스템 제약 조건에 맞춰 핀 배치, 방향성, 설치 방식 등을 최적화할 수 있습니다. 이로써 보드 공간을 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합 과정을 간소화할 수 있습니다. Molex나 TE 커넥터와 비교했을 때, HIF3BB-50D-2.54R-CL(63)은 특히 컴팩트한 설계와 높은 신뢰성을 결합해 고성능 인터커넥트 솔루션으로 각광받습니다.
적용 분야 및 설계 이점
공간 제약이 큰 임베디드 시스템, 산업용 제어판, 의료 기기, 자동화 및 로봇 시스템 등에서 HIF3BB-50D-2.54R-CL(63)은 소형 패키지 안에 다수의 핀을 배치해 고밀도 연결을 실현합니다. 프리 행잉과 패널 마운트 구성을 모두 지원하므로, 기계적 구성의 유연성이 크게 늘어나며, 모듈형 설계와 유지보수의 효율이 커집니다. 또한 피치가 2.54mm인 표준 규격이라는 이점 덕에 기존 커넥터 풀의 호환성도 비교적 쉬워, 회로 보드의 재설계 필요성을 줄이고 빠른 설계 실현을 돕습니다.
결론
HIF3BB-50D-2.54R-CL(63)은 고성능 신호 전송과 견고한 기계적 강성을 한꺼번에 제공하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 소형화된 설계와 다양한 구성 옵션 덕분에 현대 전자 시스템의 엄격한 공간 요구와 성능 요구를 동시에 만족시키며, 설계 리스크를 줄이고 신속한 시장 투입을 가능하게 합니다. ICHOME에서는 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증 아래 글로벌 가격으로 제공하며, 빠른 배송과 전문 지원으로 고객의 공급 안정성과 개발 속도를 돕습니다. 원활한 조달과 최적의 설계 결정을 원한다면 ICHOME의 전문 팀과 상의해 보세요.
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