HIF3BB-50D-2.54R(63) Hirose Electric Co Ltd

HIF3BB-50D-2.54R(63) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-16

HIF3BB-50D-2.54R(63) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Free Hanging, Panel Mount for Advanced Interconnect Solutions

소개
HIF3BB-50D-2.54R(63)는 Hirose의 고품질 직사각형 커넥터로, 자유 매달림(FH) 및 패널 마운트 방식의 고신뢰 interconnect 솔루션을 제공합니다. 안전한 전송, 컴팩트한 설계, 뛰어난 기계적 강성을 갖춘 이 시리즈는 높은 체결 사이클과 우수한 환경 내성으로 까다로운 운용 조건에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간이 제약된 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 디자인은 고속 신호 전송이나 파워 전달 요구를 충족하기에 적합합니다.

주요 특징

  • 높은 신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 전송 손실을 최소화하고, 고속 데이터나 파워 전달에 필요한 신호 품질을 유지합니다.
  • 소형 형상: 소형 포맷으로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니atur화와 효율적인 공간 활용을 가능하게 합니다.
  • 견고한 기계적 설계: 내구성이 강한 구조로 다수의 체결 사이클에서도 안정적 성능을 제공합니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 유연성을 강화합니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등의 열악한 환경에서도 견딜 수 있도록 설계되어, 산업 현장과 같은 까다로운 조건에서도 일관된 동작을 유지합니다.

경쟁 우위

  • 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능: 동급 커넥터 대비 footprint를 줄이면서도 신호 전달 특성을 개선해 보드 설계를 간소화합니다.
  • 반복 체결 사이클에 강한 내구성: 다수의 커넥터 체결/해체 사이클에서도 마모와 연결 불량을 최소화하는 설계가 돋보입니다.
  • 폭넓은 기계 구성 옵션: 피치, 핀 수, 방향성의 다양화로 여러 시스템 설계 요구에 맞춤 대응이 가능합니다.
    이러한 이점은 엔지니어가 보드 공간을 줄이고 신호 품질을 높이며 기계적 통합을 더 원활하게 진행하는 데 기여합니다.

결론
HIF3BB-50D-2.54R(63)는 고성능 신호 전송과 강건한 기계적 구조를 작고 효율적인 포맷으로 결합한, 현대 전자제품의 인터커넥트 해법으로 주목할 만한 선택입니다. 공간 절감과 신뢰성 높은 성능이 필요한 고밀도 보드 및 임베디드 시스템에 적합합니다. At ICHOME, 우리는 이 시리즈를 포함한 진품 Hirose 부품을 다음과 같은 방식으로 제공합니다:

  • 검증된 소싱과 품질 보증
  • 글로벌 시장 경쟁력 있는 가격
  • 빠르고 전문적인 배송 및 지원
    ICHOME은 제조사 설계 리스크를 낮추고 타임투마켓을 가속화하는 파트너로, 고신뢰 인터커넥트 솔루션을 필요로 하는 고객의 안정적인 공급을 돕습니다.

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