HIF3BB-60D-2.54R-CL(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

HIF3BB-60D-2.54R-CL(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Free Hanging, Panel Mount for Advanced Interconnect Solutions

개요
현대 전자 설계에서 간결한 인터커넥트 솔루션의 필요성이 커지는 가운데, Hirose Electric의 HIF3BB-60D-2.54R-CL(71)은 Free Hanging, Panel Mount 형태의 고신뢰성 직사각형 커넥터로 설계되었습니다. 이 부품은 안정적인 전송과 함께 작은 체적을 유지하도록 최적화되어 보드 간 신호가 빠르고 안정적으로 전달되도록 돕습니다. 고밀도 보드에의 통합을 용이하게 하는 2.54mm 피치 구성과 다양한 핀 수, 방향성 옵션은 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 충족시키는 동시에 기계적 강도를 확보합니다. 가혹한 환경에서도 견디는 내구성으로, 진동·온도 변화·습도와 같은 까다로운 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 이러한 설계 특징은 공간이 좁은 시스템에 대한 설계 자유도를 높이고, 간섭을 줄이며, 회로 설계의 신뢰성을 크게 향상시킵니다.

주요 특징 및 경쟁 우위

• 고 신호 무손실 설계: 낮은 삽입 손실과 전송 손실 최소화를 통해 고주파에서도 양호한 신호 무결성을 제공합니다. 이로써 고속 인터페이스나 정밀 제어 회로에서 안정적인 데이터 전달이 가능합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 2.54mm 피치의 소형 설계로 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다. 좁은 보드 공간에서도 충분한 핀 구성을 확보할 수 있습니다.
• 강력한 기계 설계: 반복적 체결이 필요한 어플리케이션에서 견딜 수 있는 내구성과 높은 접촉 신뢰성을 제공합니다. 진동 환경이나 충격이 존재하는 시스템에서도 안정성을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 핀 수, 피치, 방향성(수평/수직) 및 커넥터 동작 방향을 선택할 수 있어 시스템 설계의 유연성을 크게 높입니다. 커넥터 관리와 배선 배치를 단순화합니다.
• 환경 신뢰성: 고온/저온 사이클, 진동, 습도 등 다양한 환경 조건에서도 성능 저하를 최소화합니다. 산업용, 자동차용, 통신장비 등 까다로운 환경에서도 일관된 작동을 보장합니다.
• 경쟁 우위 요인: 동일 계열의 Molex 또는 TE Connectivity 부품과 비교할 때, Hirose의 HIF3BB 시리즈는 더 작은 풋프린트에서 더 높은 신호 성능을 제공하는 경우가 많고, 반복 mating 사이클에 더 강한 내구성을 갖추는 경향이 있습니다. 더 넓은 기계 구성 옵션은 시스템 설계의 융통성을 높이고, 보드 크기를 줄이면서 전기적 성능을 향상시키는 데 기여합니다.
• ICHOME의 공급 이점: 진품 보장된 소싱과 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문적인 지원을 제공하는 파트너로서, 제조사들이 공급 안정성을 확보하고 설계 리스크를 낮추며 시장 출시를 앞당길 수 있도록 돕습니다.

결론
HIF3BB-60D-2.54R-CL(71)은 고성능, 기계적 강도, 컴팩트 사이즈를 한데 모은 신뢰 가능한 인터커넥트 솔루션입니다. 공간이 제한된 현대 전자 설계에서 높은 신뢰성의 연결을 필요로 하는 경우에 특히 유용하며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 충족시키면서 보드 설계를 간소화합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품과 함께 검증된 소싱, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공해 제조사들이 설계 리스크를 낮추고 개발 속도를 높일 수 있도록 돕습니다. Hirose의 HIF3BB-60D-2.54R-CL(71)은 복잡한 인터커넥트 요구를 간단하고 견고하게 해결하는 현대의 핵심 연결 솔루션입니다.