HIF3BBF-60PA-2.54DS(63) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

HIF3BBF-60PA-2.54DS(63) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

서론
HIF3BBF-60PA-2.54DS(63)는 히로세(Hirose)에서 설계한 고품질의 직사각형 커넥터 헤더, 남성 핀 계열로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 핵심으로 하는 고신뢰 interconnect 솔루션이다. 높은 접속 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 극한의 사용 조건에서도 일관된 성능을 제공하며, 공간이 제한된 보드에 손쉽게 탑재할 수 있도록 최적화된 설계를 자랑한다. 이 모듈은 고속 데이터 전송이나 전력 공급이 요구되는 현대의 임베디드 시스템 및 휴대형 애플리케이션에서 안정적인 인터페이스를 보장한다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계를 채택해 고속 인터커넥트에서도 왜곡을 최소화하고 안정적인 신호 전달을 실현한다.
• 컴팩트 폼팩터: 2.54мм 피치 구성에서의 소형화로 휴대형 기기 및 공간 제약이 큰 보드 설계에 이상적이다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결/해체에도 견딜 수 있는 내구 구조를 갖춰 고마감 주기(cycle) 환경에서도 성능 저하를 최소화한다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(상하/측면), 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확보한다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 신뢰성을 유지하도록 설계됐다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 링커와 비교해도 HIF3BBF-60PA-2.54DS(63)는 더 작은 공간에 더 우수한 신호 품질을 제공하여 보드 밀도와 전력 효율을 향상시킨다.
• 반복 커넥트 수명에 대한 내구성: 내구성 높은 핀 접점 설계와 견고한 하우징으로 고빈도 커넥트 요구 조건에 잘 대응한다.
• 광범위한 기계 구성: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원함으로써 다양한 시스템 아키텍처에 맞춘 커넥터 레이아웃을 손쉽게 구성할 수 있다.
  이러한 차별점은 엔지니어가 보드를 더 작게 만들고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하도록 돕는다.

결론
HIF3BBF-60PA-2.54DS(63)는 고성능과 기계적 안정성, 그리고 컴팩트한 규모를 한 번에 실현하는 인터커넥트 솔루션이다. 이 제품은 현대 전자 시스템의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 동시에 충족시키며, 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 가속화한다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 안정적으로 공급하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문적인 지원을 약속한다. 제조사와의 긴밀한 협력으로 신뢰 가능한 공급망을 유지하고, 개발 초기 단계부터 생산 단계까지 원활한 전개를 돕는다.