HIF3BBF-60PA-2.54DSA(63) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions
소개
HIF3BBF-60PA-2.54DSA(63)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 헤더 체계로, 보드 간 신뢰성 높은 전송과 컴팩트한 설계를 동시에 제공합니다. 이 헤더는 2.54mm 피치의 표준 규격에 맞춰 설계되어 보드 간의 밀도 높은 인터커넥트를 가능하게 하며, 고속 신호 전달이나 전력 전달 요구가 있는 첨단 시스템에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 제한된 공간에서의 빠른 조립과 견고한 기계적 연결이 필요한 응용 사례에 특히 적합하며, 진동 환경이나 온도 변화가 큰 환경에서도 안정적으로 작동하도록 설계되었습니다. 간결한 보드 레이아웃과 다양한 구성 옵션은 설계 초기 단계에서의 유연성을 크게 높여 줍니다.
주요 특징
- 고신호 무손실 설계: 낮은 접촉 저항과 우수한 접속 일치 특성으로 신호 손실을 최소화하고 고속 데이터 전송에 유리한 조건을 제공합니다.
- 컴팩트 포맷: 2.54mm 피치의 헤더로 소형화된 보드에 다수의 핀을 배치할 수 있어 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 극복합니다.
- 강력한 기계 설계: 견고한 하우징과 내구성 있는 핀 배열 구조로 반복적인 체결/분리 사이클에서도 안정적인 연결성을 유지합니다.
- 다양한 구성 옵션: 핀 수, 방향(수직/수평), 피치 및 핀 배열의 폭넓은 선택으로 서로 다른 보드 설계와 쉽고 유연한 인터페이스 구성이 가능합니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 고온 및 저온 조건, 습도 등급에 대한 견고한 내구성으로 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다.
경쟁 우위
- 더 작은 점유 면적과 높은 신호 성능: 같은 피치에서 더 компакт한 실링 프레임과 미세 설계로 모듈 간 밀도를 높여 보드 레이아웃의 엔지니어링 여유를 확보합니다.
- 반복 체결 사이클에 강한 내구성: 금도금 접점과 내구성 높은 재료 구성으로 다년간의 반복 연결에서도 신뢰성 높은 접촉을 유지합니다.
- 폭넓은 기계적 구성 가능성: 다양한 핀 수와 방향 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 늘려주며, 특정 응용에 맞춘 커스텀 구성이 쉽습니다.
- 경쟁사 대비 향상된 전기적 성능: 저손실 접촉 설계와 안정적인 전류 전달 특성으로 모듈 간 간섭을 최소화하고 신호 무결성을 강화합니다.
결론
HIF3BBF-60PA-2.54DSA(63)는 고성능과 고신뢰성을 요구하는 현대 전자 시스템에 최적화된 직사각형 커넥터 헤더로, 컴팩트한 설계와 폭넓은 구성으로 설계 유연성을 제공합니다. 이 제품은 높은 mating 주기와 환경 저항성을 바탕으로, 공간 제약이 큰 애플리케이션에서도 안정적인 인터커넥트를 가능하게 하며, 전력과 신호 전달 요구를 모두 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 Hirose 부품을 공급하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조사의 공급 안정성과 설계 리스크 감소를 돕습니다. 지금 바로 최적의 구성과 공급 조건을 확인해 보세요.

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