HIF3BBG-60PA-2.54DSA(63) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

HIF3BBG-60PA-2.54DSA(63) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 HIF3BBG-60PA-2.54DSA(63)는 secure transmission과 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강성을 겸비한 고품질 직사각형 커넥터 헤더(수커넥터)입니다. 이 시리즈는 높은 결합 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 실제 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 협소한 보드 상에서의 간편한 연결과 구조적 제약을 고려한 최적화된 설계로, 고속 신호 전송이나 고전력 전달이 요구되는 시스템에서 신뢰성을 유지합니다. 소형화된 폼팩터와 다양한 구성 옵션으로, 작은 보드에서도 견고한 인터커넥트 솔루션을 구현하는 데 적합합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 고속 데이터 전송과 정밀 연결에 적합하며, EMI 환경에서도 안정적인 신호 품질을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리즘 요구를 충족하도록 설계되어, 보드 간의 공간 절약에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에도 견딜 수 있는 내구성과 안정성을 갖춘 구조로, 생산 라인이나 사용자 조립 시에도 신뢰성을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 설계 옵션을 제공해 시스템의 기계적 요구에 맞춰 맞춤 구성이 가능합니다.
• 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 이 시리즈는 동일 카테고리의 커넥터에 비해 공간 효율이 뛰어나고 신호 전달 특성이 우수해, 보드 설계의 밀도 증가와 전기적 성능 개선에 기여합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 자주 결합/분리해야 하는 어플리케이션에서도 마모와 기계적 스트레스를 견디는 구조로, 긴 수명 주기와 낮은 총소유비를 제공합니다.
• 광범위한 기계적 구성: 다양한 피치와 방향성, 핀 구성으로 시스템 디자인의 융통성을 높여, 모듈형 설계나 다중 보드 어셈블리에서 구현 난이도를 낮춥니다.
  이점들은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 줍니다.

결론
HIF3BBG-60PA-2.54DSA(63)는 고성능, 기계적 강성, 소형화를 한꺼번에 충족하는 신뢰 가능한 인터커넥트 솔루션으로 자리 잡고 있습니다. 현대 전자 제품의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 동시에 만족시키는 이 시리즈는 고속 신호 전송과 안정적인 전력 공급이 필수인 애플리케이션에 이상적입니다. ICHOME은 HIF3BBG-60PA-2.54DSA(63) 시리즈를 포함한 진품 Hirose 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 약속합니다. 공급 신뢰성을 확보하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시를 가속하려는 제조사들에게 ICHOME은 안정적인 파트너가 됩니다.