HIF3C-16D-2.54C Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-05

히로세 전기 HIF3C-16D-2.54C — 고급 상호 연결 솔루션을 위한 고신뢰성 직사각형 커넥터 – 하우징

고성능 상호 연결의 핵심: HIF3C-16D-2.54C 소개

오늘날 급변하는 전자 제품 환경에서 안정적이고 효율적인 연결은 성공적인 제품 개발의 핵심입니다. 히로세 전기(Hirose Electric)의 HIF3C-16D-2.54C는 이러한 요구를 충족하도록 설계된 고품질 직사각형 커넥터 하우징입니다. 이 제품은 안전한 신호 전송, 컴팩트한 통합 및 뛰어난 기계적 강도를 제공합니다. 높은 결합 주기 수명과 탁월한 환경 저항성을 특징으로 하여 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계는 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 지원하며, 신뢰할 수 있는 고속 또는 전력 전송 요구 사항을 충족합니다.

HIF3C-16D-2.54C의 주요 특징 및 장점

HIF3C-16D-2.54C는 여러 가지 뛰어난 특징을 갖추고 있습니다.

• 높은 신호 무결성: 로우-로스(low-loss) 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 보장하여 데이터 손실을 최소화하고 신호 품질을 유지합니다. 이는 고속 데이터 통신 및 민감한 아날로그 신호 전송에 필수적입니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 소형화된 설계는 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화를 가능하게 합니다. 기기 내부에 더 많은 기능을 집약하거나 전체 크기를 줄여 휴대성과 활용성을 높일 수 있습니다.
• 견고한 기계적 설계: 내구성이 뛰어난 구조는 높은 결합 주기(mating cycle)를 요구하는 애플리케이션에 이상적입니다. 잦은 연결 및 분리에도 성능 저하 없이 안정적인 작동을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향 및 핀 수를 제공하여 특정 설계 요구 사항에 맞춰 유연하게 구성할 수 있습니다. 이는 엔지니어에게 다양한 시스템 설계 시나리오에 대한 폭넓은 선택권을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화 및 습도에 대한 저항성이 뛰어나 가혹한 산업 환경, 자동차 내부 또는 실외 장비 등 다양한 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위: 왜 히로세 HIF3C-16D-2.54C인가?

동종 업계의 Molex나 TE Connectivity와 같은 경쟁사의 유사한 직사각형 커넥터 하우징과 비교했을 때, 히로세 HIF3C-16D-2.54C는 몇 가지 두드러진 이점을 제공합니다.

첫째, 더 작은 풋프린트(footprint)와 더 높은 신호 성능을 자랑합니다. 이는 제한된 공간에 더 많은 부품을 배치해야 하는 현대 전자 기기 설계에서 결정적인 장점이 됩니다. 또한, 신호 무결성이 뛰어나 고성능 애플리케이션에서도 안정적인 데이터 전송을 보장합니다.

둘째, 반복적인 결합 주기에서 향상된 내구성을 제공합니다. 이는 잦은 유지 보수 또는 사용자 인터페이스가 필요한 제품에서 제품의 수명과 신뢰성을 크게 향상시킵니다.

셋째, 넓은 기계적 구성 옵션은 다양한 시스템 설계 요구 사항에 대한 유연성을 높입니다. 엔지니어는 보다 효율적으로 설계를 최적화하고, 보드 크기를 줄이며, 전기적 성능을 향상시키고, 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다. 이러한 장점들은 전반적인 제품 개발 과정의 효율성을 증대시킵니다.

결론: ICHOME과 함께하는 신뢰할 수 있는 상호 연결

히로세 HIF3C-16D-2.54C는 높은 성능, 뛰어난 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 크기를 결합한 신뢰할 수 있는 상호 연결 솔루션을 제공합니다. 이를 통해 엔지니어는 현대 전자 제품 전반에 걸쳐 엄격한 성능 및 공간 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

ICHOME에서는 HIF3C-16D-2.54C 시리즈를 포함한 정품 히로세 부품을 공급하며, 다음과 같은 지원을 약속합니다.

• 검증된 소싱 및 품질 보증: 신뢰할 수 있는 공급망을 통해 최상의 품질을 보장합니다.
• 경쟁력 있는 글로벌 가격: 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다.
• 신속한 배송 및 전문 지원: 원활한 프로젝트 진행을 위한 신속한 배송과 전문적인 기술 지원을 제공합니다.

ICHOME은 제조업체가 안정적인 공급망을 유지하고, 설계 위험을 줄이며, 시장 출시 시간을 가속화할 수 있도록 지원합니다.