HIF3CB-60PA-2.54DSA(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-15

HIF3CB-60PA-2.54DSA(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
HIF3CB-60PA-2.54DSA(71)는 Hirose의 고신뢰성 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins 카테고리에 속하는 부품으로, 안정적인 전송과 컴팩트한 보드 통합을 목표로 설계되었습니다. 이 부품은 높은 체결 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰 진동이 심한 산업 현장이나 열·습도 변화가 큰 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 촘촘한 보드 설계에서의 밀도 증가와 고속 데이터 전송 또는 파워 전달 요구를 모두 원활하게 지원하도록 최적화된 구조를 갖추고 있습니다. 이를 통해 소형화된 시스템에서도 신뢰할 수 있는 인터커넥션 솔루션을 구현할 수 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무결성 설계: 저손실 구조로 신호 전파 손실을 최소화하고 고속/고주파 통신에서도 안정적인 데이터 무결성을 제공합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 모듈형 시스템과 휴대용 장치의 밀도 향상에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 내구성이 강화된 구성으로 다수의 체결 주기에서도 물리적 마모와 접촉 저항을 최소화합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 핀 수, 피치(2.54mm 표준) 및 설치 방향의 선택으로 설계 유연성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항력이 뛰어나 까다로운 작동 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 유사 부품 대비 공간 효율이 높고, 신호 전송 품질이 우수하여 보드 설계의 경계 조건에서 이점을 제공합니다.
• 반복 체결 주기에 강한 내구성: 다중 체결 주기에 걸친 내구성이 강화되어 유지보수 또는 모듈 교체가 잦은 애플리케이션에서도 신뢰성을 유지합니다.
• 다양한 기계 구성: 피치, 핀 수, 방향성의 폭넓은 선택으로 시스템 설계의 융통성을 크게 높여줍니다.
  이러한 특성은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 높이며 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 줍니다.

적용 분야 및 설계 이점
HIF3CB-60PA-2.54DSA(71)는 산업용 제어 패널, 의료 기기, 데이터 로깅 및 임베디드 시스템, 자동차 정보/오디오 인터페이스 등 다양한 분야에 적합합니다. 고속 신호 전송이 요구되는 애플리케이션에서 2.54mm 피치의 표준화된 인터페이스를 활용해 모듈 간의 신뢰성 높은 연결을 구축할 수 있고, 소형화된 기계적 구성을 통해 전체 시스템의 열 관리와 배선 복잡도도 감소합니다. 또한 다수의 기계 설정 옵션은 설계 변경이나 업그레이드 시 비용과 시간을 절약하게 합니다.

결론
HIF3CB-60PA-2.54DSA(71)는 고성능, 기계적 견고함, 그리고 소형화를 한데 결합한 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자기기에서 요구되는 엄격한 성능과 공간 제약을 모두 만족합니다. 이를 통해 엔지니어는 보드 설계의 리스크를 줄이고, 시간당 개발 주기를 단축시키며, 제품 출시를 가속화할 수 있습니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱·품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사들이 안정적인 공급망을 구축하고 설계 리스크를 최소화하는 데 함께합니다.