HIF3CBG-60PA-2.54DSA(91) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

제목: HIF3CBG-60PA-2.54DSA(91) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
HIF3CBG-60PA-2.54DSA(91)는 Hirose Electric이 선보이는 고품질 직사각형 커넥터로, 헤더와 남성 핀으로 구성된 고신뢰성 인터커넷 솔루션입니다. 이 시리즈는 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 강성을 목표로 설계되었으며, 고탈착 주기에서도 성능이 유지되도록 최적화된 구조를 자랑합니다. 공간이 제약된 보드에서도 손쉽게 통합될 수 있도록 컴팩트한 외형과 높은 밀도를 제공하며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 또한, 광범위한 온도와 진동 조건 하에서도 신뢰 가능한 작동을 보장하도록 환경 내구성을 강화했습니다. 이로써 복잡한 모듈레이션이나 다층 보드 설계가 필요한 현대의 전자 시스템에서 일정 수준의 성능 저하 없이 사용될 수 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 전달 손실을 낮춘 구조로 노이즈 간섭을 최소화하고 신호 무결성을 확보합니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 소형화 요구를 만족시키며, 보드 간 간섭을 줄여 레이아웃 자유도를 높입니다.
• 견고한 기계 설계: 다수의 체결 사이클에서도 마모와 이탈이 적고, 자동 및 수동 조립 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(가로/세로) 및 핀 수의 다양한 조합이 가능해 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 까다로운 작동 환경에서도 성능 저하 없이 작동하도록 내구성을 강화했습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 footprint 및 향상된 신호 성능: Molex, TE Connectivity의 유사 부품과 비교하여 공간 효율성과 전송 품질 측면에서 우위를 제공합니다. 특히 2.54mm 피치의 고밀도 설계가 보드 레이아웃의 밀집도를 높이고 노이즈 경로를 단축합니다.
• 증가된 내구성: 반복 mating 주기에 강한 내구성을 갖추고 있어 생산 현장 및 고주기 사용 환경에서도 신뢰성을 유지합니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션: 피치, 핀 수, 방향성의 다양성으로 복잡한 시스템 구성에 맞춘 맞춤형 모듈링이 가능해 설계의 융통성을 크게 향상시킵니다.

결론
HIF3CBG-60PA-2.54DSA(91)는 고성능 신호 전달과 견고한 기계 구조를 한데 모은, 공간 효율성과 안정성을 고루 갖춘 인터커넷 솔루션입니다. 복합 모듈과 높은 신뢰가 요구되는 현대의 전자 설계에서 이 부품은 설계 자유도와 내구성을 동시에 제공합니다. ICHOME에서는 HIF3CBG-60PA-2.54DSA(91) 시리즈를 비롯한 하이로즈의 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문적 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조업체는 공급 안정성을 높이고, 설계 위험을 줄이며, 시장 진입 시간을 단축할 수 있습니다. 필요한 시점에 신뢰할 수 있는 인터커넷 솔루션을 원한다면, 이 시리즈가 공간 제약이 큰 보드 구성과 고속/전력 전송 요구를 모두 충족시키는 선택이 될 수 있습니다.