Design Technology

HIF3E-40PA-2.54DSA(71)

HIF3E-40PA-2.54DSA(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 HIF3E-40PA-2.54DSA(71)는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 보드 간 고속 신호 전송과 안정적인 파워 전달을 목표로 설계되었습니다. 2.54mm 피치를 갖춘 이 시리즈는 공간이 촘촘한 임베디드 시스템과 휴대형 기기에 이상적이며, 반복적인 체결 사이클에서도 일관된 성능을 제공합니다. 소형화된 폼 팩터에도 불구하고 기계적 강도와 환경 저항성이 뛰어나며, 극한의 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 신뢰할 수 있는 접속을 유지합니다. 이 구성은 공간이 한정된 보드에 간단하게 구현될 수 있어 고속 데이터 전송과 전력 공급 요구를 한꺼번에 충족시키는 데 유리합니다.

핵심 특징

  • 고신호 무손실 설계: 2.54mm 피치의 40포인트 배열로 신호 손실을 최소화하고 고속 인터커넥션에서의 신호 무결성을 향상시킵니다.
  • 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 헤더 및 핀 구성으로 휴대형 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 완화합니다.
  • 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클에 강한 내구성과 견고한 구조로 장기간 사용에 안정적인 성능을 제공합니다.
  • 융통성 있는 구성 옵션: 다양한 핀 수, 방향(수직/수평) 및 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 높입니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 높은 내성을 갖추어 까다로운 산업 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다.
  • 고속 및 고전력 전달 지원: 신호 품질과 전력 전달 요구를 동시에 만족시키는 설계로, 고속 데이터 스트림 및 전력 공급이 필요한 응용에 적합합니다.

경쟁 우위

  • Molex나 TE 커넥터와 비교했을 때, Hirose HIF3E-40PA-2.54DSA(71)는 더 작은 풋프린트에 더 나은 신호 성능을 제공하는 경우가 많습니다. 공간 효율성과 함께 전반적인 전자기 간섭 관리에서도 이점이 있습니다.
  • 반복 체결 사이클에 대한 내구성이 강화되어, 자주 연결/해제가 필요한 어플리케이션에서 수명 주기가 길고 유지보수 비용이 감소합니다.
  • 광범위한 기계 구성을 제공하여 시스템 설계의 융통성을 높이고, 보드 레이아웃과 패키징 제약을 완화합니다.
  • 일반적으로 동일 계열의 경쟁 품목 대비 간단한 핀 배열과 구성 옵션으로 설계 프로세스를 간소화하며, 설계 리스크를 줄이고 양산 시의 호환성 보장을 돕습니다.

결론
HIF3E-40PA-2.54DSA(71)는 고성능 신호 전송, 견고한 기계적 강도, 그리고 공간 효율성을 모두 갖춘 현대 전자 시스템의 핵심 인터커넥트 솔루션입니다. 이 커넥터는 고속 데이터 전송과 파워 배분 요구를 동시에 충족시키면서도 설계 유연성과 내구성을 제공합니다. ICHOME에서는 진품 Hirose 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문적인 지원으로 제조사들의 공급 안정성 확보와 디자인 리스크 감소를 돕습니다. 고정밀 인터커넥트가 필요한 프로젝트에서 HIF3E-40PA-2.54DSA(71)는 확실한 선택지가 될 수 있습니다.

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