HIF3E-60PA-2.54DS(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

Title : HIF3E-60PA-2.54DS(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
HIF3E-60PA-2.54DS(71)는 Hirose가 선보인 고품질의 직사각형 커넥터 헤더(남핀) 시리즈로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 인터페이스를 동시에 실현합니다. 이 부품은 높은 접촉 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 산업 현장이나 휴대형 기기에서도 일관된 성능을 유지합니다. 제한된 공간의 보드 설계에서도 간편한 통합을 가능하게 하며, 고속 신호 전력 전달 요구에도 안정적으로 대응하도록 최적화된 설계가 특징입니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 전송 손실을 최소화해 신호 무결성을 높이고, 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 2.54mm 피치 기반의 작고 가벼운 증가형 인터페이스로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리즘을 구현합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 주기에서도 변형 없이 견고하게 작동하도록 설계되어, 산업용 로봇이나 계측기 등에서 내구성을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 설계의 여지를 넓힙니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도에 강해 다양한 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동급의 경쟁 부품과 비교했을 때 공간 효율이 뛰어나고 신호 품질이 우수합니다.
• 반복 체결 내구성 강화: 다수 차례의 체결에도 초기 품질을 유지하는 높은 내구성을 갖춰, 수차례의 유지보수나 재제작이 필요한 애플리케이션에 적합합니다.
• 다양한 기계 구성 옵션: 보드 레이아웃에 따라 수평, 수직 방향 및 핀 배열을 유연하게 선택할 수 있어 시스템 구성의 자유도가 높습니다.

적용 사례 및 설계 팁
임베디드 시스템, 고밀도 모듈레이션 보드, 의료기기, 산업 자동화 장비 등 고신호 무손실과 견고한 기계적 특성이 필요한 환경에서 이상적입니다. 설계 시에는 피치와 핀 수의 적절한 매칭은 물론, 보드 간 간섭 방지를 위한 배선 간격 확보와 차동 페어 라우팅의 안정성을 고려해 주십시오. 또한 진동이 큰 환경에서는 핀 접촉부의 마모를 최소화하기 위한 커넥터 장착 여유 공간과 체결력을 확보하는 것이 중요합니다. 2.54mm 피치를 활용한 표준화된 인터페이스로 다수의 모듈과의 호환성을 유지하며, 필요한 경우 모듈의 방향성과 핀 구성의 확장성도 함께 검토하면 설계 리스크를 낮출 수 있습니다.

결론
HIF3E-60PA-2.54DS(71)는 높은 성능과 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한데 모아 현대 전자 시스템의 까다로운 요구를 충족하는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 시리즈는 높은 신뢰성의 환경에서도 안정적인 동작을 제공하며, 공간 제약이 큰 보드 설계에서 특히 강력한 선택지로 작용합니다. ICHOME에서는 이 시리즈를 정품으로 공급하고, 검증된 조달 및 품질 보증, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하는 데 도움이 되는 신뢰성 있는 공급 파트너로서, HIF3E-60PA-2.54DS(71)의 가치를 최대한으로 실현할 수 있도록 돕습니다.