HIF3E-60PA-2.54DSA(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

HIF3E-60PA-2.54DSA(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

도입
Hirose의 HIF3E-60PA-2.54DSA(71)는 고품질 직사각형 커넥터로서, 보드 간 신호 전송을 안정적으로 보장하고 공간 제약이 큰 어플리케이션에서의 간편한 통합을 가능하게 합니다. 뛰어난 내환경성, 높은 결합 수명, 견고한 기계적 구조를 갖춘 이 부품은 고속 신호 전달이나 고전류 전력 공급 요구에 대응하도록 설계되었습니다. 60핀 포인트의 2.54mm 피치 구성을 통해 밀집형 보드 설계에서도 안정적인 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 작고 가벼운 포먼 팩터로 임베디드 시스템과 휴대형 기기에서의 모듈 간 연결을 간소화합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 전달 손실을 최소화해 신호 무결성을 유지합니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하는 컴팩트 디자인입니다.
• 견고한 기계적 구성: 반복 커플링이 필요한 환경에서 긴 수명을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 핀 수, 방향성(상하/측면) 및 배열 등 다양한 선택으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 유지합니다.
• 고정밀 2.54mm 피치의 60핀 구성: 표준 커넥터 시스템과의 호환성을 강화하고 설계 시간을 단축합니다.
• 신뢰성 있는 전력/데이터 전송: 전력 전달과 고속 데이터 전송 요구를 동시에 만족하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 핀 수에서의 공간 효율성과 전송 품질의 균형이 뛰어납니다.
• 반복 커플링에 대한 향상된 내구성: 다중 작업 사이클에서의 내구성이 강점으로 작용합니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션: 핀 수, 핀 배열, 방향성 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• Molex, TE Connectivity와의 비교 시: 같은 범주에서 Hirose의 솔루션이 더 작고 더 높은 신호 성능을 제공하는 경우가 많아, 보드 공간 절약과 전기적 성능 향상에 기여합니다.
• 시스템 통합 용이성: 표준화된 피치와 인터페이스로 다른 모듈과의 인터랙션이 간편해지며, 설계 리스크를 줄이고 생산성을 높입니다.

결론
HIF3E-60PA-2.54DSA(71)는 고성능, 기계적 강인성, 컴팩트 디자인을 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 성능 요구와 공간 제약을 모두 충족합니다. 이러한 특성은 제조사들이 까다로운 스펙과 빠른 타임투마켓을 달성하는 데 큰 도움이 됩니다. ICHOME에서는 HIF3E-60PA-2.54DSA(71) 시리즈를 포함한 히로세 정품 부품을 다음과 같은 혜택으로 제공합니다: 검증된 소싱 및 품질 보증, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송과 전문적인 지원. 이를 통해 설계 리스크를 줄이고 공급 안정성을 확보하며 신제품 출시를 가속화할 수 있습니다.