HIF3FC-16PA-2.54DSA(81) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-15

HIF3FC-16PA-2.54DSA(81) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

개요 및 주요 특징
HIF3FC-16PA-2.54DSA(81)은 Hirose Electric이 선보이는 고품질 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins 계열의 부품으로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 동시에 달성하도록 설계되었습니다. 이 커넥터는 까다로운 환경에서도 견딜 수 있도록 내구성과 환경 저항성을 강화했고, 높은 체결 사이클 수명과 우수한 기계적 강도를 자랑합니다. 2.54mm 피치의 표준화된 핀 배열은 다양한 시스템에서 빠른 설계 변경과 모듈식 확장을 가능하게 하며, 공간이 제약된 보드에서도 안정적인 인터커넥션을 제공합니다. 또한 고속 데이터 전송이나 대전력 배달이 필요한 응용 분야에서 일관된 전기적 성능을 유지하도록 저손실 구조와 접촉 안정성을 우선으로 두고 있습니다.

주요 특징은 다음과 같습니다:

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 손실을 최소화하고 고속 전송에서도 안정적인 품질을 보장합니다.
• 소형 형상: 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화에 적합한 컴팩트 디자인입니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결이 많은 환경에서도 내구성을 유지하는 구조로 설계되었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하 없이 작동합니다.

경쟁 우위
HIF3FC-16PA-2.54DSA(81)는 Molex 또는 TE Connectivity의 유사 제품과 비교될 때 몇 가지 뚜렷한 강점을 제공합니다. 우선 같은 2.54mm 피치 계열에서도 더 작은 풋프린트를 구현하여 보드 레이아웃의 밀도를 높이고, 신호 전송 품질 면에서 보다 우수한 성능을 발휘하는 경우가 많습니다. 반복 체결 사이클에 대한 내구성이 강해 장기적인 시스템 가동 시간을 증가시키고, 다양한 기계적 구성(핀 수, 방향, 플랜지 타입 등)을 통해 복잡한 시스템 구성에서도 손쉽게 맞춤 설계가 가능합니다. 이로써 엔지니어는 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다. 또한 Hirose의 설계 철학은 흔히 피로 누적 없이 고정된 접촉력을 유지하도록 되어 있어, 열 팽창과 진동이 큰 열악한 환경에서도 안정적인 작동을 기대할 수 있습니다.

결론
HIF3FC-16PA-2.54DSA(81)는 높은 성능, 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션입니다. 이产品은 현대 전자기기의 까다로운 성능 및 공간 요구를 충족하는 데 적합하며, 고속 데이터 전송이나 고전력 전달이 필요한 응용에서도 신뢰할 수 있는 연결을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 리스크를 줄이고 설계 리소스를 효율적으로 운영하며 시장 출시 속도를 높일 수 있습니다.