HIF3FC-26PA-2.54DSA(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

HIF3FC-26PA-2.54DSA(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
HIF3FC-26PA-2.54DSA(71)는 Hirose Electric의 직사각형 커넥터 계열인 헤더, 남자 핀으로서, 안정적인 신호 전송과Compact한 집적을 동시에 구현하도록 설계되었습니다. 이 시리즈는 높은 체결 사이클에서도 일관된 성능을 유지하고, 환경 변화에 대한 탁월한 저항력을 갖추고 있어 까다로운 산업 현장이나 모듈형 시스템에서 신뢰성을 높여 줍니다. 2.54mm 피치의 표준화된 인터포즈는 공간 제약이 큰 보드 설계에서의 통합을 간소화하고, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구에도 유연하게 대응할 수 있도록 최적화되어 있습니다. 소형형 폼 팩터와 견고한 기계 구조를 결합한 이 커넥터는 임베디드 시스템, 휴대용 기기, 산업용 제어 보드 등 다양한 용도에서 핵심 인터커넥트 역할을 수행합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질이 유지되고, 고속 전송 환경에서도 신뢰할 수 있는 데이터 무결성을 제공합니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 기기와 공간이 한정된 보드에 이상적인 크기와 배열 옵션으로 시스템 설계를 간소화합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결과 탈착에서도 변형 없이 안정적인 연결을 유지하는 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성을 통해 복잡한 시스템 아키텍처에 맞춘 맞춤형 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 라인업 대비 소형화된 공간에서 더 나은 신호 품질을 제공합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 고속 제조 라인이나 모듈식 어셈블리에서 오랜 사용 수명을 보장합니다.
• 다양한 기계 구성 옵션: 폭넓은 핀 배열과 방향성 선택으로 시스템 설계의 융통성을 극대화합니다.
• 시스템 설계 간소화: 작은 공간에 고성능을 배치하므로 보드 면적 축소와 전반적 전력/신호 경로 최적화를 가능하게 합니다.
  이 모든 요소가 엔지니어들에게 보드 크기 감소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 가져다 주며, 복잡한 멀티보드 시스템에서도 안정적인 인터커넥트 솔루션을 제공합니다.

결론
HIF3FC-26PA-2.54DSA(71)는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 크기를 한데 모은 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요건을 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 제조사들이 안정적인 공급을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시를 가속하는 데 도움을 주는 파트너가 되고자 합니다. 필요 시 Hirose 공식 데이터시트와 ICHOME의 공인 소싱 정보를 참고하면 된다.