HIF3FC-40PA-2.54DSA(72) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

HIF3FC-40PA-2.54DSA(72) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
HIF3FC-40PA-2.54DSA(72)는 Hirose의 고품질 직사각형 커넥터로, secure transmission(안정적 전송)과 compact integration(밀도 높은 결합)을 동시에 실현하도록 설계되었습니다. 뛰어난 기계적 강도와 높은 체결 사이클 수를 자랑하며, 악조건에서도 일정한 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에서도 간편하게 통합될 수 있도록 최적화된 구조를 갖추고 있어 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요건을 충족시키는 데 적합합니다. 작은 핀 피치와 견고한 바디설계는 휴대형 기기, 임베디드 시스템, 산업용 제어판 등 다양한 적용 분야에서 신뢰할 만한 인터커넥션 솔루션을 제공합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 간섭을 최소화하고 고속 인터페이스에서도 안정적인 신호 전달을 확보합니다.
• 소형 폼 팩터: 2.54mm 피치 계열의 표준화된 인터페이스로 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계 제약을 감소시킵니다.
• 견고한 기계 설계: 고 mating cycle(반복 체결) 환경에서도 변형 없이 지속적인 작동을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(상/측면 도입), 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 요구에 맞춘 맞춤 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 유지합니다.

경쟁 우위
비교 대상인 Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터와 비교했을 때, Hirose HIF3FC-40PA-2.54DSA(72)는 다음과 같은 차별점을 제공합니다.

• 더 작은 외형으로 공간 활용도가 높고, 동일 핀 수 기준으로 신호 성능이 우수합니다.
• 반복 체결 상황에서 내구성이 강해 긴 제품 수명 주기를 보장합니다.
• 다양한 기계적 구성 옵션을 통해 시스템 설계의 자유도가 크고, 배치 수를 줄이면서도 필요한 연결 품질을 유지합니다.
• 2.54mm 피치의 표준성과의 호환성으로 기존 보드 설계에의 적용이 용이합니다.

적용 사례 및 설계 시사점
이 커넥터는 고속 데이터 전송이 요구되거나 전력 전달이 필요한 임베디드 보드, 산업용 제어판, 의료기기, 포터블 디바이스 등에 적합합니다. 공간 제약이 크고, 다수의 체결 사이클이 필요한 애플리케이션에서 특히 큰 이점을 제공합니다. 설계 단계에서 핀 수와 방향성까지 세밀하게 선택할 수 있어 기판 간 인터커넥트를 간소화하고, 신호 품질 저하를 최소화하는 레이아웃을 구성할 수 있습니다. 또한, 하우징의 견고한 구조 덕분에 외부 진동이나 기계적 충격이 잦은 환경에서도 안정적인 커넥션을 유지합니다.

결론
HIF3FC-40PA-2.54DSA(72)는 고성능, 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 크기의 균형을 이루는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하며 안정적인 공급망을 유지할 수 있습니다.