HIF3H-12PB-2.54DSA(71) Hirose Electric Co Ltd

HIF3H-12PB-2.54DSA(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-12

HIF3H-12PB-2.54DSA(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
Hirose Electric의 HIF3H-12PB-2.54DSA(71)는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 보드 간 신호를 안정적으로 전달하고 밀집 보드 설계에 원활하게 통합되도록 설계되었습니다. 이 시리즈는 반복적인 체결 사이클에서도 일관된 성능을 유지하고, 진동과 온도 변화, 습도 등 harsh한 환경에서도 신뢰성을 확보합니다. 공간 제약이 큰 시스템에서도 간편하게 배치할 수 있도록 최적화된 구조를 갖추고 있으며, 고속 신호 전송이나 고전력 전달 요구를 충족하도록 설계되었습니다. 이러한 특성은 모듈형 시스템, 휴대용 장치, 임베디드 보드 등 다양한 애플리케이션에서의 안정적인 interconnect를 가능하게 합니다.

주요 특징

  • 고신호 무결성 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송에서도 왜곡을 억제합니다.
  • 컴팩트한 폼 팩터: 2.54mm 피치의 핀 배열로 공간 효율을 극대화하고, 보드 면적을 절약합니다.
  • 견고한 기계 설계: 반복적인 커넥팅 사이클에서도 내구성을 유지하도록 설계된 강도 높은 하우징과 핀 구조를 갖추었습니다.
  • 유연한 구성 옵션: 핀 수 변화, 방향성(상/측/후방), 그리고 다양한 피치 조합 등 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 서늘한 온도부터 고온까지 폭넓은 작동 온도 범위와 습도 조건에서도 성능 저하를 최소화합니다.

이 특성들은 소형화가 필수인 현대 전자 시스템에서 보드 간 인터커넥트를 구현할 때 실질적인 이점을 제공합니다. 또한 전원 공급 라인이나 고속 인터페이스에 요구되는 안정성과 지속가능성을 동시에 만족시키는 점이 주목됩니다.

경쟁 우위

  • 더 작은 풋프린트와 고성능 신호: Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교했을 때, HIF3H-12PB-2.54DSA(71)는 동일 공간에서 보다 높은 신호 품질과 밀도 있는 구성 옵션을 제공합니다. 이로 인해 보드 설계의 전체 면적을 줄이고, 회로 경로를 단순화할 수 있습니다.
  • 반복 커넷링에 강한 내구성: 반복 사용이 많은 애플리케이션에서 핀과 하우징의 마모를 최소화하는 구조로 신뢰성을 유지합니다. 이는 완전한 시스템의 가동 시간을 늘리는 데 기여합니다.
  • 폭넓은 기계 구성 지원: 다양한 핀 수, 방향, 피치 조합을 제공해 여러 시스템 아키텍처에 쉽게 맞춤 설계를 가능하게 합니다. 이로써 기계적 호환성 문제를 줄이고 설계 유연성을 확보합니다.

결론
HIF3H-12PB-2.54DSA(71)는 높은 신호 성능, 견고한 기계적 구성, 그리고 공간 효율성을 한꺼번에 제공하는 고급 Rectangular Connectors로, 현대의 밀집형 전자 시스템에서 요구되는 엄격한 성능과 소형화를 동시에 달성합니다. 이 시리즈는 빠르게 변화하는 인터커넥트 요구에 신뢰할 수 있는 솔루션을 제공하며, 시스템 설계자가 보드 크기와 전자적 성능 간의 균형을 쉽게 맞출 수 있도록 돕습니다. ICHOME은 Hirose의 정품 부품인 HIF3H-12PB-2.54DSA(71) 시리즈를 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하며 안정적인 공급망을 유지하는 데 기여합니다.

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