HIF3H-25SA-2.54DSA(71) Hirose Electric Co Ltd

HIF3H-25SA-2.54DSA(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-05

HIF3H-25SA-2.54DSA(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 – 고급 인터커넥트 솔루션을 위한 헤더, 리셉터클, 암 소켓

끊김 없는 연결, 혁신을 향한 여정의 시작

복잡하고 정교해지는 현대 전자 기기 설계의 세계에서, 안정적이고 효율적인 연결 솔루션은 혁신의 심장 박동과도 같습니다. 특히 공간 제약과 까다로운 성능 요구 사항을 동시에 충족해야 하는 상황에서, 커넥터의 선택은 프로젝트의 성패를 좌우하는 중요한 결정이 될 수 있습니다. Hirose Electric의 HIF3H-25SA-2.54DSA(71)는 이러한 도전에 대한 해답을 제시하는 고품질 직사각형 커넥터 시리즈입니다. 이 커넥터는 안전한 신호 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 강력한 기계적 내구성을 모두 갖추도록 설계되었습니다. 높은 결합 사이클 수와 탁월한 환경 저항성은 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장하며, 최적화된 설계는 공간이 제한된 기판에 손쉬운 통합을 가능하게 하고 신뢰성 높은 고속 또는 전력 공급 요구 사항을 지원합니다.

뛰어난 성능과 견고함을 겸비한 설계

HIF3H-25SA-2.54DSA(71) 시리즈는 단순한 부품 그 이상입니다. 이는 정밀 공학의 결정체로서, 다음과 같은 핵심적인 특징을 통해 경쟁 우위를 확보합니다.

  • 탁월한 신호 무결성: 저손실 설계는 신호 왜곡을 최소화하여 최적의 데이터 전송 성능을 보장합니다. 이는 고속 데이터 통신 및 민감한 신호 처리가 요구되는 애플리케이션에 필수적입니다.
  • 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 기기, 웨어러블 장치, 임베디드 시스템 등 공간이 극도로 제한적인 환경에서 기기의 소형화를 가능하게 하는 핵심 요소입니다.
  • 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 및 분리에도 변형 없이 안정적인 연결을 유지하도록 설계되어 높은 결합 사이클 수를 요구하는 애플리케이션에 이상적입니다.
  • 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 카운트 옵션을 제공하여 특정 시스템 설계 요구 사항에 맞춰 최적의 솔루션을 선택할 수 있습니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 극한 온도 변화, 습도 등 열악한 환경 조건에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되어 까다로운 산업 및 자동차 환경에서도 신뢰성을 제공합니다.

차별화된 경쟁력: Hirose HIF3H-25SA-2.54DSA(71)

Molex나 TE Connectivity와 같은 경쟁사의 유사 직사각형 커넥터와 비교했을 때, Hirose HIF3H-25SA-2.54DSA(71)는 명확한 이점을 제공합니다. 이 커넥터는 더 작은 풋프린트와 더 우수한 신호 성능을 제공하며, 반복적인 체결에도 뛰어난 내구성을 자랑합니다. 또한, 광범위한 기계적 구성 옵션을 통해 시스템 설계를 더욱 유연하게 만들어 줍니다. 이러한 장점들은 엔지니어들이 기판 크기를 줄이고, 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합 과정을 간소화하는 데 크게 기여합니다.

ICHOME과의 파트너십: 신뢰할 수 있는 공급망 구축

Hirose HIF3H-25SA-2.54DSA(71)는 고성능, 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 크기를 결합한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션으로서, 현대 전자 기기가 요구하는 엄격한 성능 및 공간 요구 사항을 충족할 수 있도록 지원합니다.

ICHOME은 HIF3H-25SA-2.54DSA(71)를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 다음과 같은 차별화된 서비스를 제공합니다.

  • 검증된 소싱 및 품질 보증: 신뢰할 수 있는 공급망을 통해 최고의 품질을 보장합니다.
  • 경쟁력 있는 글로벌 가격: 합리적인 가격으로 최상의 솔루션을 제공합니다.
  • 신속한 배송 및 전문적인 지원: 고객의 생산 일정을 지원하고 설계 위험을 줄이며 시장 출시 시간을 단축할 수 있도록 돕습니다.

ICHOME과 함께라면, 제조업체는 안정적인 공급망을 유지하고, 설계 위험을 최소화하며, 제품의 시장 출시 시간을 가속화할 수 있습니다.

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