HIF3MAW-10D-2.54R(63) Hirose Electric Co Ltd

HIF3MAW-10D-2.54R(63) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-16

HIF3MAW-10D-2.54R(63) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Free Hanging, Panel Mount for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 HIF3MAW-10D-2.54R(63)는 고신뢰성의 직사각형 커넥터로, 자유낙하형(Floating)과 패널마운트 구성을 모두 지원하는 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품입니다. 이 시리즈는 안정적인 전송과 컴팩트한 구현을 동시에 달성하도록 설계되어, 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 63핀 구성을 포함한 폭넓은 핀 수 옵션과 다양한 배치 방향 선택이 가능해, 공간이 제한된 보드 위에서도 신호 무결성과 전력 전달 요구사항을 모두 만족시킵니다. 경량화된 디자인과 견고한 기계 구조가 결합되어 고속 신호 전송과 높은 결합 사이클에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

주요 특징

  • 높은 신호 무결성: 낮은 손실과 간섭 최소화로 고속 데이터 전송에 유리한 설계를 제공합니다.
  • 소형 폼팩터: 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 미니atur화에 적합한 컴팩트한 외형을 제공합니다.
  • 견고한 기계 설계: 반복 결합 주기가 많은 어플리케이션에서도 내구성을 유지하도록 설계되었습니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 지원해 시스템 설계의 융통성을 높입니다. 63핀 구성은 대역폭과 핀 배치의 균형을 잘 맞춰 주며, 자유낙하형과 패널마운트 간의 원활한 전환을 가능하게 합니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 발휘하도록 내구성을 강화했습니다.

경쟁 우위
Molex나 TE 커넥터와 같은 경쟁사 제품과 비교할 때, Hirose HIF3MAW-10D-2.54R(63)은 다음과 같은 차별점을 제공합니다:

  • 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일 핀 수에서 차지하는 공간을 줄이면서도 신호 품질을 유지하거나 향상시키는 설계가 돋보입니다.
  • 반복 결합 주기에 대한 강화된 내구성: 고주파 및 고밀도 계통에서 반복 사용이 요구되는 애플리케이션에서도 신뢰성을 확보합니다.
  • 광범위한 기계 구성: 피치, 방향, 패키지 옵션의 다양성은 시스템 설계자가 보드 레이아웃과 하우징 제약에 맞춰 최적의 솔루션을 선택하도록 돕습니다.

이런 이점은 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합을 간소화합니다. 고밀도 인터커넥트가 필요한 현대의 전자 시스템에서 HIF3MAW-10D-2.54R(63)은 설계 유연성과 성능 간의 균형을 잘 맞춰주는 선택지로 자리매김합니다.

결론
Hirose HIF3MAW-10D-2.54R(63)은 고성능과 견고함을 컴팩트한 형태로 구현한 인터커넥트 솔루션의 대표 사례로, 고속 신호 전달과 안정적 전력 공급이 요구되는 모듈 및 보드 간 연결에 적합합니다. 자유낙하형과 패널마운트 양쪽 구성의 통합은 공간 제약이 큰 현대 시스템에서 설계 유연성을 크게 높여줍니다. ICHOME은 정품 Hirose 부품의 안정적 공급처로서, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 리스크를 낮추고 개발 사이클을 단축시키며, 시장 출시 시간을 가속화할 수 있습니다.

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