HIF3MAW-30PA-2.54DSA(63) Hirose Electric Co Ltd
제목: Hirose Electric의 HIF3MAW-30PA-2.54DSA(63) — 고신뢰성 직사각형 커넥터 헤더, 남성 핀으로 진보된 인터커넥트 솔루션
소개
HIF3MAW-30PA-2.54DSA(63)은 Hirose Electric이 선보이는 고품질 직사각형 커넥터 헤더와 남성 핀 시리즈로, 안정적인 전송과 밀도 높은 보드 설계, 강한 기계적 내구성을 한꺼번에 제공합니다. 이 부품은 반복적인 커넌트 환경에서도 신뢰성 있는 성능을 유지하도록 설계되었으며, 전력 전달이나 고속 데이터 신호 전달이 필요한 모듈에서도 우수한 환경 저항성을 보여 줍니다. 공간이 촘촘한 보드 설계에 맞춰 최적화된 형상과 피치를 갖추고 있어, 컴팩트한 시스템에 고속 신호 또는 파워 라인을 안정적으로 연결하는 데 적합합니다.
주요 특징
- 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하도록 설계된 경로 구조로 신호 무결성을 유지합니다.
- 컴팩트 포맷: 2.54mm 피치 기반의 소형화된 구성으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 완화합니다.
- 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 발휘하는 견고한 외형과 결합 구조를 제공합니다.
- 유연한 구성 옵션: 핀 수, 방향성, 피치 배열 등 다양한 구성으로 시스템 아키텍처 설계의 융통성을 높입니다.
- 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 작동 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.
경쟁 우위 분석
- 더 작고 가벼운 풋프린트 대비 높은 신호 성능: Molex나 TE 커넥터의 동급 제품과 비교했을 때, HIF3MAW 시리즈는 동일 핀 수에서도 더 작은 외형으로 설계가 가능해 보드 공간을 절약합니다. 동시에 저손실 설계와 최적화된 도체 경로로 신호 품질을 유지합니다.
- 반복 커플링에 강한 내구성: 고가용성 애플리케이션에서 필요한 반복 체결 수명 면에서 차별화된 내구성을 제공합니다. 잦은 커넥트/디커넥트가 필요한 시스템에서 신뢰를 높여 줍니다.
- 폭넓은 기계적 구성: 피치, 핀 수, 방향성 등 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 극대화합니다. 이는 서로 다른 보드 레이아웃과 인터페이스 요구사항에 신속하게 대응하도록 돕습니다.
적용 사례 및 설계 통합
임베디드 시스템, 소형 산업기기, 고속 데이터 전송 인터페이스, 파워 배포 모듈 등 다양한 영역에서 HIF3MAW-30PA-2.54DSA(63)의 공간 효율성 및 신뢰성 이점을 활용할 수 있습니다. 보드 간 간섭을 최소화하고, 밀도 높은 회로 기판 위에 안정적으로 핀 기반 인터페이스를 구현할 수 있어 전체 시스템의 신뢰도와 유지보수성을 향상시킵니다. 설계 단계에서 핀 배열과 기계적 간섭을 최소화하고, 제조 시 조립 공정의 복잡성을 낮출 수 있는 옵션도 제공합니다.
결론
HIF3MAW-30PA-2.54DSA(63)는 고신뢰성 직사각형 커넥터 헤더 및 남성 핀으로, 작은 공간에서도 높은 신호 성능과 강한 기계적 내구성을 동시에 달성합니다. Molex나 TE Connectivity의 동급 제품 대비 풋프린트 축소와 신호 품질의 향상, 그리고 다양한 구성 옵션을 통한 설계 유연성은 현대 전자 설계의 요구를 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급을 통해Verified 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납품 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축할 수 있습니다.
