HIF3MAW-40PA-2.54DS(63) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

HIF3MAW-40PA-2.54DS(63) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 HIF3MAW-40PA-2.54DS(63)는 고신뢰성 직사각형 커넥터 중에서도 헤더와 수핀(남성 핀) 구조로 설계된 모듈러 인터커넷 솔루션입니다. 이 제품은 안전한 신호 전송과 컴팩트한 기계적 통합이 핵심 설계 방향이며, 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 산업 환경에서도 안정적인 성능을 발휘합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서의 밀집 구성과 고속 데이터 전력 전달 요구를 동시에 만족시키도록 최적화된 형태로 제공되며, 설계 초기 단계에서부터 시스템의 신뢰성과 수명 주기를 보장합니다. ICHOME은 이러한 시리즈의 정품 부품을 글로벌 거래망을 통해 공급하며, 검증된 소싱과 신뢰 가능한 배송을 통해 엔지니어의 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 데 기여합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성, 저손실 설계: HIF3MAW-40PA-2.54DS(63)는 신호 경로의 임피던스 관리와 차폐 구조를 통해 커넥터 연결부에서의 반사 손실을 최소화합니다. 이로 인해 고속 전송이나 정밀 제어가 요구되는 회로에서 안정적인 데이터 무결성을 유지합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 2.54mm 피치의 소형형 배치로 보드 공간을 효율적으로 활용할 수 있습니다. 공간 절약이 필요한 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 설계에서 전체 보드 밀도를 높이는 데 유리합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 견디도록 설계된 내구성 있는 구조를 자랑합니다. 진동이나 충격이 잦은 산업 환경에서도 핀과 하우징의 마찰 손실을 최소화하고 안정적인 연결 상태를 유지합니다.
• 융합 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 옵션을 통해 특정 전원 공급, 신호 채널 수, 레이아웃 제약에 맞춘 맞춤형 솔루션을 제공합니다. 모듈식 설계로 보드 설계 흐름을 간소화합니다.
• 환경 신뢰성: 고온/저온 사이클링, 습도, 먼지 및 진동에 대한 견고함이 강조되어 까다로운 실외 및 산업 현장에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 열 팽창 계수와 진동에 의한 접촉 저하를 최소화하는 구조적 특성을 갖추고 있습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 실장 footprint와 높은 신호 성능: 유사한 포맷의 커넥터 대비 공간을 더 작게 차지하면서도 신호 흐름에 대한 손실을 감소시켜 회로의 총 체적과 전기적 손실을 줄여 줍니다. 이로써 PCB 상의 라우팅 여유가 늘어나고 고밀도 설계가 가능해집니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 고정밀 접촉 구조와 내구 재질 선택으로 반복적인 연결-해제 사이클에서 접촉 저항의 증가를 억제하고, 수명 주기 동안 일관된 성능을 제공합니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션: 피치, 핀 수, 방향성 등 다양한 설계 파라미터를 조합할 수 있어 엔지니어가 시스템 레이아웃과 기계 인터페이스를 유연하게 설계할 수 있습니다. 이를 통해 보드 레이아웃의 제약을 최소화하고 시스템 통합의 자유도를 높입니다.

결론
HIF3MAW-40PA-2.54DS(63)는 고속 신호 전송과 전력 전달을 모두 요구하는 현대 전자 시스템에 적합한 고신뢰성 인터커넥트 솔루션입니다. 작고 견고한 설계, 다양한 구성 옵션, 뛰어난 환경 저항성은 복잡한 보드 공간에서의 성능 한계를 넘어서는 이점을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 합리적 글로벌 가격으로 공급하고, 검증된 소싱과 신속한 배송, 전문 지원을 통해 엔지니어가 설계 리스크를 줄이고 빠르게 시장에 진입하도록 돕습니다. 이처럼 Hirose의 HIF3MAW-40PA-2.54DS(63)는 모듈러 인터커넥트의 새로운 표준을 제시하며, 첨단 전자 설계의 핵심 연결 고리로 자리매김합니다.