HIF3MAW-60PA-2.54DSA Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-12

HIF3MAW-60PA-2.54DSA by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
HIF3MAW-60PA-2.54DSA는 Hirose가 설계한 고품질의 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins로, 안정적인 전송, 소형화된 기계적 이용성, 강한 내구성을 제공합니다. 고접촉 수명과 우수한 환경 저항 특성으로 혹독한 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드에 대한 최적화된 설계로 고속 신호나 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 지원합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 손실을 최소화하는 구조로 신호 무결성을 유지하며 고주파에도 안정적인 전송을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 컴팩트한 외형으로 휴대용 및 내장형 시스템의 미니멀리제이션을 가능하게 합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 내구성을 유지하도록 설계되어 제조 공정과 장비의 수명을 연장합니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 폭넓은 선택으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

적용 및 적용 사례

• 공간 제약이 큰 임베디드 및 휴대용 기기에서의 안정적 인터커넥션 구현
• 고속 데이터 전송과 전력 전송이 동시에 요구되는 모듈 간 연결에서의 신뢰성 확보
• 자동차, 산업 자동화, 항공우주 등 극한 환경에서도 깔끔한 배치와 내구성이 필요한 솔루션에 적합
• 보드 레이아웃의 효율화와 인터커넥트 길이 관리가 중요한 모듈에서의 시스템 설계 유연성 강화

경쟁 우위

• Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때, 보다 작은 풋프린트에 높은 신호 성능을 실현합니다.
• 반복 결합 사이클에 대한 내구성이 강화되어 유지보수 및 교체 주기를 늘릴 수 있습니다.
• 다양한 기계적 구성 옵션을 갖추고 있어 시스템 설계 시 경로 및 배치의 융통성을 제공합니다.
• 이 같은 장점은 보드 공간 축소와 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성하도록 돕습니다.

결론
HIF3MAW-60PA-2.54DSA는 높은 성능, 기계적 강도, 그리고 소형화를 한꺼번에 충족하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 이를 통해 엔지니어는 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요건을 효율적으로 만족시킬 수 있습니다. ICHOME은 Hirose의 정품 HIF3MAW-60PA-2.54DSA 시리즈를 공급하며, 검증된 소싱과 품질 관리, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 납기 및 전문 지원을 제공합니다. 안정적인 공급과 설계 리스크 감소, 빠른 시제품화를 원한다면 ICHOME이 신뢰할 수 있는 파트너가 됩니다.