HIF3MBW-50D-2.54R Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

HIF3MBW-50D-2.54R by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Free Hanging, Panel Mount for Advanced Interconnect Solutions

도입
HIF3MBW-50D-2.54R은 히로세 전기(Hirose Electric)가 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 프리 행잉(Free Hanging)과 패널 마운트(Panel Mount) 구성을 통해 안정적인 신호 전송과 전력 전달을 가능하게 합니다. 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템에서 이 커넥터는 소형화된 형태와 견고한 기계적 설계를 통해 보드 간 인터커넷의 신뢰성을 극대화합니다. 높은 접속 주기 수와 우수한 환경 저항성을 갖춘 HIF3MBW-50D-2.54R은 고속 데이터 전송 또는 전력 공급 요건이 필요한 애플리케이션에서도 일관된 성능을 제공합니다. 이 설계는 특히 밀집형 보드 설계나 임베디드 시스템에서의 빠른 시스템 통합과 안정적인 작동을 지원합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 최적의 전송 성능을 확보합니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니멀리즘 달성에 기여합니다.
• 강인한 기계적 설계: 반복 커넥션 및 진동 환경에서도 견고한 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등의 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 유지합니다.

경쟁 우위
다른 제조사들의 프리 행잉/패널 마운트 직사각 커넥터(Molex, TE Connectivity)와 비교할 때, HIF3MBW-50D-2.54R은 다음과 같은 강점을 보유합니다. 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능으로 공간 효율과 전송 품질을 함께 달성합니다. 반복 커넥션 사이클에 대한 내구성이 강화되어, 케이싱이 자주 분리/체결되는 애플리케이션에서도 교체 주기를 늘릴 수 있습니다. 또한 광범위한 기계 구성 옵션을 제공하여 시스템 설계자들이 보드의 레이아웃과 주변 모듈과의 조합을 더 자유롭게 선택할 수 있습니다. 이러한 요소들은 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 간소화하여 총체적 시스템 비용을 절감하는 데 기여합니다.

결론
Hirose HIF3MBW-50D-2.54R은 고성능, 기계적 강성, 그리고 컴팩트한 크기를 모두 갖춘 신뢰성 높은 인터커넷 솔루션으로서 현대 전자 기기의 까다로운 성능 및 공간 요구를 만족시킵니다. 설계 리스크를 낮추고 출시 기간을 단축하려는 엔지니어에게 매력적인 선택지이며, 고속 신호와 안정적인 전력 전달이 필요한 애플리케이션에 적합합니다. ICHOME에서는 HIF3MBW-50D-2.54R 시리즈를 포함한 진품 Hirose 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들의 안정적인 공급을 돕고 설계 리스크를 낮추며 시장 출시에 걸리는 시간을 단축합니다. 필요 시 기술 사양과 재고 상황에 대해 신속하게 도와드리겠습니다.