HIF3MDW-10PA-2.54DSA Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-15

소개
HIF3MDW-10PA-2.54DSA는 Hirose Electric이 제조한 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈의 헤더(남핀) 구성품으로, 정밀한 신호 전송과 간편한 보드 통합을 동시에 실현합니다. 이 부품은 밀도 높은 시스템에서의 안정적인 연결을 보장하도록 설계되었으며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구가 있는 모듈에서도 견고한 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드 설계에서의 실용성을 극대화하고, 기계적 강성까지 고려한 설계로 반복 접속 시에도 신뢰성을 확보합니다. 이러한 특징은 휴대기기, 임베디드 시스템, 산업용 제어 모듈 등 다양한 분야의 고정밀 interconnect 솔루션에 적합합니다. The HIF3MDW-10PA-2.54DSA는 소형화된 구성에서 안전하고 안정적인 연결을 필요로 하는 최신 전자기기에서 특히 빛을 발합니다.

주요 특징

• 신호 무손실에 가까운 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 신호의 왜곡과 반사를 최소화해 고속 통신에서도 안정된 성능을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 2.54mm 피치의 고밀도 배열로 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 제약 하에서도 필요한 인터커넥션을 구현합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 마모와 이탈을 최소화하는 구조로, 생산 라인이나 현장 유지보수 시 신뢰성을 높입니다.
• 유연한 구성 옵션: 다수의 피치, 방향(전방/측면 취향), 핀 수를 지원해 시스템 전체 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 안정성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 다양한 환경에서 성능 저하를 최소화하도록 설계되어 까다로운 산업 환경에서도 견딥니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins 제조사인 Molex나 TE Connectivity와 비교할 때, Hirose의 HIF3MDW-10PA-2.54DSA는 다음과 같은 장점을 제공합니다:

• 더 작은 footprint와 향상된 신호 성능: 공간 절약과 함께 고주파 및 고속 신호 전송에서의 손실 억제 성능이 우수합니다.
• 반복 접속에 강한 내구성: 고빈도 체결 시나리오에서도 마모를 최소화하는 설계로 장기 사용에 적합합니다.
• 시스템 설계의 유연성 강화: 다양한 구성 옵션으로 모듈형 시스템이나 커스텀 보드 설계에서의 구현 폭이 넓습니다.
  이러한 이점은 회로 보드의 크기를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 더 매끄럽게 만드는 데 기여합니다. 엔지니어가 설계 리스크를 낮추고 타깃 시장에 더 빠르게 도달하는 데 도움이 됩니다.

결론
HIF3MDW-10PA-2.54DSA는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 소형화를 모두 아우르는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션으로서 현대 전자 기기의 요구를 만족시킵니다. 공간 제약이 큰 보드에서도 안정적인 전송과 견고한 셋업을 보장하며, 고속 데이터 및 전력 전달 요구에 대응합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 세계적으로 경쟁력 있는 가격과 빠른 배송으로 공급하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 전문적인 지원을 통해 제조사들이 설계 리스크를 낮추고 출시 시간을 단축하도록 돕습니다. 필요 시 신뢰할 수 있는 파트너로서 ICHOME의 전문 지식을 활용해 보세요.