HIF6-32PA-1.27DSA Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-12

HIF6-32PA-1.27DSA by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 HIF6-32PA-1.27DSA는 1.27mm 피치의 직사각형 커넥터 계열로, 보드 간 데이터나 전력 전송에서 안정적인 신호 전달과 견고한 기계적 연결을 제공합니다. 32핀 배열과 견고한 헤더형 설계는 공간 제약이 큰 모듈과 임베디드 시스템에서 유연한 핀 배치를 가능하게 하며, 높은 접촉 내구성과 환경 저항력으로 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 보장합니다. 고속 신호 전송과 전력 밀도가 필요한 애플리케이션에서 소형화된 설계와 신뢰성 있는 인터커넥트를 원한다면 이 부분이 매력적입니다. 컴팩트한 디자인은 설계 단계에서 보드 레이아웃을 간소화하고, 빠른 프로토타이핑과 양산 전환을 지원합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 32핀 구성에서도 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송에 적합
• 콤팩트 폼팩터: 휴대형 기기 및 임베디드 시스템에서의 미니멀리즘 구현에 유리
• 강인한 기계 설계: 반복 결합 사이클이 많은 어플리케이션에서도 안정적인 내구성 제공
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양성으로 시스템 설계에 맞춘 맞춤 구성 가능
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 유지

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE 커넥터와 비교해도 공간 효율성과 전송 품질 면에서 우수한 경향
• 반복 결합 사이클에 대한 향상된 내구성: 다중 결합이 필요한 모듈에서 수명 주기를 늘려 유지보수 비용 절감에 기여
• 광범위한 기계 구성: 다양한 각도, 방향, 핀 수 옵션으로 복잡한 시스템 설계에서도 유연성 확보
• 설계 간소화: 슬롯 배치와 보드 레이아웃의 촘촘한 간섭 없이 간편하게 구현 가능

적용 및 설계 팁

• 고밀도 보드 설계 시 핀 간 간섭 여유를 세밀히 검토하고, 핀 피치 규격에 맞춘 실장 공정 계획을 세우세요.
• 고속 신호 경로에서는 핀 배열과 신호 경로 짝을 맞춰 EMI/크로스토크를 최소화하는 레이아웃을 우선 고려합니다.
• 전력 전달이 중요한 구간의 경우, 접촉 저항 관리와 열 특성(열팽창, 온도 상승)에 따른 여유를 고려한 열 관리 설계가 필요합니다.

결론
HIF6-32PA-1.27DSA는 고성능, 기계적 강도, 컴팩트한 크기를 한데 모은 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 동시에 충족합니다. 32핀 구성은 고속 데이터와 전력 전송을 안정적으로 지원하며, 다양한 구성 옵션과 견고한 내구성으로 복잡한 시스템 설계에 유연성을 제공합니다. ICHOME은 HIF6-32PA-1.27DSA 시리즈를 정품으로 공급하며, 확인된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사와의 긴밀한 협업으로 설계 위험을 줄이고 시장 출시 시간을 앞당길 수 있는 신뢰 가능한 파트너로서의 역할을 합니다.