HIF6B-100PA-1.27DSA(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

제목: HIF6B-100PA-1.27DSA(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

서론
HIF6B-100PA-1.27DSA(71)는 Hirose가 선보이는 고품질의 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins로, 안정적인 신호 전송과 공간 제약이 큰 현대 보드에 최적화되어 설계되었습니다. 이 부품은 높은 접속 유지 회수와 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 최소 공간에 맞춘 설계로 보드 간 간섭을 최소화하며, 고속 신호 전송이나 파워 전달 요구를 충족시키는 reliable 인터커넥트 솔루션으로 자주 선택됩니다. 구성의 유연성이 뛰어나고 결합 구성이 간편해, 공간 협소한 모바일 기기나 임베디드 시스템에서도 안정적인 통신과 전력 공급을 구현합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 최적의 전송 특성 제공
• 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여
• 견고한 기계적 설계: 반복 커넥션이 필요한 어플리케이션에서도 내구성 유지
• 유연한 구성 옵션: 피치, 설치 방향, 핀 수 등 다양한 조합 지원
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 극한 조건에서도 안정성 유지

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins 분야의 유사 제품과 비교했을 때, Hirose HIF6B-100PA-1.27DSA(71)는 다음과 같은 이점을 제공합니다. 더 작은 점유 공간에 더 높은 신호 성능을 제공하는 미니멀한 풋프린트와 전개 설계로 보드 레이아웃의 자유도를 높이고, 반복적인 커팅 및 모듈 교체시에도 내구성이 우수합니다. 또한 핀 구성과 방향성의 폭넓은 선택이 가능하여, 시스템 설계 시 기계적 제약을 크게 줄여줍니다. 결과적으로 보드 면적 감소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 용이성이 동시에 달성되어 개발 일정 단축에 기여합니다.

설계 및 적용 가이드
HIF6B-100PA-1.27DSA(71)는 1.27mm 피치를 중심으로 다양한 핀 수와 방향 옵션을 제공합니다. 공간이 한정된 애플리케이션에서는 커넥터의 설치 방향과 배치 가능성을 면밀히 검토해 배선 길이와 교차를 최소화하는 것이 중요합니다. 고속 신호의 경우 계면 간의 임피던스 불일치를 줄이는 레이아웃 설계가 필요하며, 전력 전달 기능이 요구되는 구간에서는 핀 열 설계와 냉각 고려를 함께 진행하는 것이 좋습니다. 또한 접속부의 청결과 손상 방지 역시 품질 관리 차원에서 중요한 포인트로 남습니다. 다양한 구성 옵션의 이점을 최대한 활용하려면 보드 설계 도구에서 미리 시뮬레이션하고, 실제 조립 시 토폴로지 일치를 재확인하는 절차를 권합니다.

결론
Hirose HIF6B-100PA-1.27DSA(71)은 고성능, 기계적 강인성, 그리고 소형화를 한 번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 시스템의 엄격한 요구를 충족합니다. 이 시리즈는 신뢰할 수 있는 접속과 안정적인 전력/신호 전달을 필요로 하는 애플리케이션에 적합합니다. ICHOME에서는 이 부품의 진품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 상용화 시간을 단축할 수 있도록 돕습니다.