HIF6B-100PA-1.27DSAL(71) Hirose Electric Co Ltd
HIF6B-100PA-1.27DSAL(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions
소개
Hirose Electric의 HIF6B-100PA-1.27DSAL(71)은 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈의 핵심 구성으로, 헤더 및 메일 핀 구성에서 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 지지력을 제공합니다. 이 부품은 좁은 공간에 밀도 높은 설계를 가능하게 하면서도 고정적 성능을 유지하도록 설계되었으며, 고속 신호 전달과 전력 공급 요구를 모두 고려한 최적화 구조를 채택하고 있습니다. 진공 보호, 진동 환경, 고온 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화하는 설계로, 임베디드 시스템과 휴대형 기기에서의 신뢰성을 크게 향상시킵니다. 간결한 인터페이스와 공간 제약이 큰 보드에서도 손쉽게 통합되도록 설계되어, 빠른 설계 의사결정과 안정적인 시스템 구현에 기여합니다.
주요 특징
- 신호 무손실 설계: 고주파 대역에서도 손실을 최소화하는 구조로, 고속 데이터 전송 시 안정적인 신호 무결성을 제공합니다.
- 소형 폼 팩터: 컴팩트한 외형으로 시스템 크기를 줄이고, 휴대형 및 임베디드 애플리케이션의 공간 제약을 극복합니다.
- 견고한 기계 설계: 반복적인 체결/해체 사이클에서도 신뢰성을 유지하는 내구성 있는 구성요소를 제공해 장기 운영에 유리합니다.
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 여러 시스템 아키텍처에 맞춰 쉽게 맞춤 설계가 가능합니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 환경 스트레스에 견디도록 설계되어 까다로운 산업 환경에서도 성능 편차를 최소화합니다.
경쟁 우위
타사의 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins(예: Molex, TE Connectivity)과 비교했을 때, HIF6B-100PA-1.27DSAL(71)은 더 작은 footprint와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 반복 조립 사이클에 견디는 내구성이 강화되어, 유지보수와 교체가 잦은 애플리케이션에서 총소유비용을 낮출 수 있습니다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션을 제공해 시스템 설계의 융통성을 확보하고, 보드 레이아웃의 자유도를 높여줍니다. 이로써 엔지니어는 보드를 더 작게 만들고 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 더욱 원활하게 수행할 수 있습니다.
결론
Hirose HIF6B-100PA-1.27DSAL(71)은 고성능과 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 사이즈를 동시에 제공하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 까다로운 성능 요구와 공간 제약을 만족시키며 최신 전자 시스템의 설계와 실현을 가속화합니다. ICHOME에서는 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들의 공급 리스크를 낮추고 신제품 출시를 촉진합니다. 실제로 고밀도 보드 설계와 고속/전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 안정적인 파트너 역할을 할 수 있도록 도와드립니다.
