HIF7-100DA-1.27DSAL(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

HIF7-100DA-1.27DSAL(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
HIF7-100DA-1.27DSAL(71)는 히로세일렉트릭이 제시하는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이와 엣지 타입, 메제인(보드 투 보드) 간의 고급 인터커넥션을 목표로 설계되었습니다. 1.27mm 피치의 컴팩트한 구성으로 보드 간 연결을 간소화하고, 고속 데이터 전송과 전력 공급 요구를 동시에 충족합니다. 진동과 온도 변화, 습도에 대한 내성을 강화한 기계적 구조와 환경 보호 기능으로 까다로운 산업 환경에서도 신호 무결성과 안정적인 동작을 유지합니다. 공간이 제한된 보드 설계에서도 인터페이스를 간편하게 구현할 수 있으며, 고속 또는 파워 전달이 필요한 응용 분야에서 신뢰성 있는 성능을 제공합니다. 이 제품은 모듈식 설계와 다양한 배치 옵션을 통해 시스템 설계의 유연성을 높이고, 밀도 있는 구성에서도 안정적인 계통 연결을 보장합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 특성을 갖춘 구조로 고속 신호 전송에서 데이터 신뢰성을 높이고, 간섭을 최소화합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 소형화된 형태로 포터블 및 임베디드 시스템의 공간 효율을 극대화하며 시스템 간 배치를 간소화합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 일관된 전기 접속과 물리적 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 여지를 확대하고, 다중 보드 배열과 보드-투-보드 레이아웃에 쉽게 맞출 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온, 습도 조건에서도 안정적인 계통 성능을 유지하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
HIF7-100DA-1.27DSAL(71)은 Molex나 TE 커넥티비티의 동급 제품과 비교해 다음과 같은 차별성을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일한 보드 밀도에서도 더 높은 신호 품질을 제공하는 설계로 공간 효율과 전기 성능을 함께 향상시킵니다.
• 강화된 내구성: 반복 체결이 잦은 어셈블리 환경에서도 긴 수명과 안정된 접속 신뢰성을 보장합니다.
• 폭넓은 기계 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션으로 복잡한 시스템 요구를 유연하게 충족합니다.
  이러한 이점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다. Hirose의 HIF7 시리즈는 고밀도 인터커넥션에 특화된 솔루션으로, 고속 인터커넥트와 파워 전달 요구를 동시에 만족하는 선택지로 여겨집니다.

결론
HIF7-100DA-1.27DSAL(71)는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 소형화를 모두 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요건을 충족합니다. 이 제품은 빠른 개발 사이클과 높은 신뢰성을 필요로 하는 응용 분야에서 설계자의 요구를 만족시키며, ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품 공급과 함께 검증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사의 공급망 리스크를 줄이고, 설계 리스크를 최소화하며, 시장 출시 속도를 높이고자 하는 제조사에게 신뢰할 수 있는 파트너가 될 것입니다.