HIF7-100PA-1.27DSA(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

Title : HIF7-100PA-1.27DSA(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
Hirose Electric의 HIF7-100PA-1.27DSA(71)는 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열의 핵심 구성품으로, 어레이형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 간섭 없이 안정적인 신호 전달을 구현합니다. 보드 간 인터커넥트에서 요구되는 높은 접촉 신뢰성, 공간 절약형 설계, 그리고 기계적 강도를 모두 충족하도록 설계되었으며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구가 있는 밀집형 시스템에서도 견고한 성능을 유지합니다. 컴팩트한 구성으로 공간이 제약된 보드에 손쉽게 통합되며, 다양한 핀 배열과 피치 옵션으로 설계 여지를 넓혀 줍니다.

특징 및 경쟁력

• 고신호 무손실 설계: 저손실 특성과 우수한 신호 무결성으로 고속 트래픽과 정교한 인터커넥션을 안정적으로 지원합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 소형화를 촉진하며, 보드 레이아웃의 밀도를 높여 줍니다.
• 강력한 기계 설계: 반복 차출 운용에서도 내구성이 우수한 구조로, 높은 mating 사이클에서도 견고한 접촉을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템의 회로 배치에 맞춘 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하 없이 안정적으로 작동합니다.

경쟁 우위
HIF7-100PA-1.27DSA(71)는 Molex나 TE Connectivity의 동급 솔루션과 비교해 몇 가지 뚜렷한 이점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 구현하고, 반복 시접 운용에서의 내구성이 강화되며, 다양한 기계적 구성으로 시스템 설계의 융통성이 크게 늘어납니다. 이러한 차별점은 보드 면적 감소, 전자적 성능 향상, 기계적 결합의 간소화를 통해 엔지니어가 고밀도 시스템에서 요구하는 신뢰성과 효율을 동시에 달성하도록 돕습니다. 또한 한꺼번에 여러 보드 간 인터페이스를 구성해야 하는 고속/고전력 응용 영역에서의 실용성이 크게 높습니다.

결론
Hirose HIF7-100PA-1.27DSA(71)는 고성능, 기계적 견고함, 컴팩트 사이즈를 모두 갖춘 신뢰 가능한 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 제약 요구를 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 진품 Hirose 부품을 공급하며, 확인된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조업체는 공급 위험을 줄이고 설계 리스크를 낮추며 출시 시간을 단축할 수 있습니다.