HIF7-100PA-1.27DSA(75) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

제목: HIF7-100PA-1.27DSA(75) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

HIF7-100PA-1.27DSA(75)는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 어레이 형태의 엣지 타입 메자닌(Board to Board) 인터커넥션 솔루션에 최적화되어 있다. 공간이 촘촘한 보드 레이아웃에서도 안정적인 신호 전송과 뛰어난 기계적 강성을 제공하도록 설계되었으며, 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 자랑한다. 이 시리즈의 설계는 소형화가 필요한 공간 제약 보드에 쉽게 통합되도록 최적화되어 있으며, 고속 데이터 전송과 전력 공급 요구를 안정적으로 지원한다.

주요 특징

• 고 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전파 손실을 최소화하고, 고속 인터페이스에서도 안정적인 전송을 유지합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 작은 패키지로 구성되어 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 공간을 절약하고, 전체 시스템의 크기와 무게를 줄이는 데 기여합니다.
• 강력한 기계적 설계: 내구성 있는 재질 구성과 설계로 반복적인 체결 사이클에서도 변형이나 손상을 최소화합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 특정 시스템 요구에 맞춘 맞춤형 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 조건에서도 성능 저하 없이 작동하도록 설계되어 까다로운 산업 환경에서도 안정적입니다.

경쟁 우위
HIF7-100PA-1.27DSA(75)는 Molex, TE Connectivity 등의 동종 커넥터와 비교했을 때 몇 가지 분명한 이점을 제공합니다. 우선 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 실현해 공간과 전력 효율을 동시에 개선합니다. 또한 반복 체결 사이클에 대한 내구성이 향상되어 생산 라인이나 유지보수 시 교체 주기가 늘어나고, 시스템 설계 측면에서도 광범위한 기계 구성이 가능해 다양한 보드 디자인에 유연하게 대응합니다. 이러한 특징은 보드 레이아웃 간섭 감소, 인터커넥트 성능 최적화, 그리고 기계적 설계의 단순화를 통해 전체 개발 시간과 비용을 절감하는 데 기여합니다. 엔지니어가 소형화된 애플리케이션에서 고속 신호와 안정적 파워 전송을 동시에 달성하도록 돕는 것이 이 시리즈의 핵심 강점입니다.

결론
HIF7-100PA-1.27DSA(75)는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 소형화를 한 번에 충족시키는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 공간 제약이 큰 현대 전자제품에서 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달 요구를 만족시키며, 다양한 구성 옵션으로 설계 유연성을 제공한다. 또한 Hirose의 품질 표준과 기술 지원이 더해져 설계 리스크를 줄이고 양산 기간의 안정성을 확보한다. 이처럼 HIF7-100PA-1.27DSA(75)는 차세대 보드 투 보드 인터커넥트의 핵심 선택지로 자리매김하고 있다.

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