HIF7-34DA-1.27DS(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

HIF7-34DA-1.27DS(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

개요
HIF7-34DA-1.27DS(71)는 Hirose Electric의 고품질 사각 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 구성에 최적화된 솔루션입니다. 이 계열은 안전한 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 핵심으로 설계되었습니다. 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 작동 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 제약된 보드에 쉽고 빠르게 통합되도록 최적화된 형태로, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 원활하게 지원합니다. 이러한 특성은 최신 모바일, 산업용 및 임베디드 시스템에서 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션으로의 선택지를 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 전송 손실을 최소화하고 고속 신호의 무결성을 유지합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 시스템 설계와 경량화된 모듈 구성이 가능합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클이 필요한 애플리케이션에서도 장기간 안정성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등의 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.
• 보안 및 전력 관리 최적화: 보드 간 인터커넥트에서의 안정적 전력 전달과 신호 간섭 최소화를 도모합니다.

경쟁 우위 및 적용 가능성
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 제품과 비교할 때, Hirose HIF7-34DA-1.27DS(71)는 다음과 같은 경쟁 우위를 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 소형 설계에도 불구하고 높은 데이터 무결성과 빠른 응답 시간을 달성합니다.
• 반복 체결에 대한 강화된 내구성: 다중 모듈 간 체결과 해체가 반복되더라도 신뢰성을 유지합니다.
• 폭넓은 기계 구성: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합으로 복합 시스템 디자인에 유연하게 대응합니다.
  이로써 엔지니어는 보드 공간을 절약하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 설계를 간소화할 수 있습니다. 이런 요소들은 고성능 모바일 기기, 산업 자동화, 네트워크 인프라의 고밀도 보드 설계에서 특히 가치 있습니다. Hirose의 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션으로 시스템 전체의 견고함과 확장성을 확보할 수 있습니다.

결론
HIF7-34DA-1.27DS(71)는 고성능, 기계적 강성, 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션입니다. 배열형 및 메자닌 구성에서 공간 제약을 넘어 고속 신호 전송과 안정적인 전력 전달을 실현하는 동시에 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계를 유연하게 만듭니다. 이러한 특징은 현대 전자 시스템이 요구하는 작고 강력한 인터커넥트 솔루션의 표준으로 자리매김합니다.

ICHOME은 Hirose의 진품 부품을 다년간의 검증된 소싱 및 품질 보증 하에 공급합니다. 글로벌 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송, 전문적인 지원으로 제조사들이 설계를 위험 없이 진행하고 시장 출시 시간을 단축하도록 돕습니다. HIF7-34DA-1.27DS(71) 시리즈를 포함한 다양한 Hirose 부품의 안정적인 공급 체계를 원하면 ICHOME과 상의해 보세요.